集邦 文章 進入集邦技術(shù)社區(qū)
前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
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一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成，二季仍持續(xù)下滑
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應(yīng)用需求
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寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...
- 自2022年二季度以來，半導體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場的需求疲軟致使IC設(shè)計廠商進行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能松動趨勢明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價、缺貨、擴產(chǎn)切換至降價、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進入下行周期。根據(jù)TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。近段時間來，晶圓代工大廠先后發(fā)布了20
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需求持續(xù)下修，第一季NAND Flash總營收環(huán)比下跌16.1%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，第一季NAND Flash買方采購動能保守，供應(yīng)商持續(xù)透過降價求售，但第一季NAND Flash位元出貨量僅微幅環(huán)比增長2.1%，平均銷售（ASP）單價季減15%，合計NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收約86.3億美元，環(huán)比減少16.1%。SK集團（SK hynix & Solidigm）及西部數(shù)據(jù)（WDC）量價齊跌，沖擊營收表現(xiàn)，環(huán)比下降均逾兩成。SK集團受淡季及削價競爭影響，第一季NAND Flash營收僅13.2億美元，環(huán)比減少24.8%
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集邦：IC設(shè)計Q1營收跌幅收斂
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計業(yè)者總營收表現(xiàn)，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預(yù)估，今年第一季前十大IC設(shè)計營收仍將續(xù)跌，但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設(shè)計業(yè)者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收各別季減22.6％及16.2％，導致
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預(yù)估第二季NAND Flash均價續(xù)跌5~10%，能否止跌端看下半年需求
- 即便原廠持續(xù)進行減產(chǎn)，然需求端如服務(wù)器、智能手機、筆電等需求仍未見起色，NAND Flash市場仍處在供給過剩狀態(tài)，故TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第二季NAND Flash均價仍將持續(xù)下跌，環(huán)比下跌幅度收斂至5~10%。而后續(xù)恢復供需平衡的關(guān)鍵在于原廠是否有更大規(guī)模的減產(chǎn)，TrendForce集邦咨詢認為若目前需求端未再持續(xù)下修，NAND Flash均價有機會在第四季止跌反彈，反之，若旺季需求端持續(xù)疲弱，均價反彈時間恐再延后。Client SSD方面，目前PC OEM零部件庫存去化已見成
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均價跌幅擴大，2022年第四季NAND Flash總營收環(huán)比下跌25%
- TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應(yīng)鏈積極去化庫存加以應(yīng)對，此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最劇烈的產(chǎn)品，跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時，客戶為避免零部件庫存再攀高，備貨態(tài)度消極，使得第四季NAND Flash位元出貨量環(huán)比增長僅5.3%，平均銷售單價環(huán)比減少22.8%，2022年第四季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下跌25.0%，達
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2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7% 今年第一季持續(xù)下滑
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化，實時反應(yīng)進行調(diào)整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
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集邦：五大廠搶進ADAS
- 隨著電動車、汽車電子化趨勢來臨，市調(diào)機構(gòu)集邦科技（TrendForce）看好先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）滲透率拉高，將帶動車規(guī)MLCC用量，村田、TDK、太陽誘電、三星、國巨等業(yè)者正積極搶進。TrendForce發(fā)表2023年十大科技產(chǎn)業(yè)趨勢，在MLCC方面看好先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）逐漸成為新車標配，L1/L2是現(xiàn)階主要配置等級，車規(guī)MLCC用量約1,800~2,200顆。隨著半導體IDM廠發(fā)展ADAS專屬MCU、Sensor IC等越趨成熟，2023年起L3等級ADAS系統(tǒng)將成為眾多車廠主要高階車
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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值 Q2季成長率收斂至3.9％
- 市調(diào)機構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達到了331.97億美元規(guī)模，季成長率因消費性芯片進入庫存調(diào)整及需求轉(zhuǎn)弱而收斂至3.9％。集邦指出，第三季半導體生產(chǎn)鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅(qū)動IC及電視芯片砍單幅度持續(xù)擴大外，更延燒至非蘋智能型手機應(yīng)用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率能否維持滿載面
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集邦：第四季NAND Flash價格續(xù)跌15～20％
- 根據(jù)集邦科技研究顯示，目前NAND Flash正處于供過于求，下半年起買方著重去化庫存而大幅減少采購量，賣方開出破盤價以鞏固訂單，使第三季NAND晶圓（wafer）價格跌幅達30～35％，但各類NAND Flash終端產(chǎn)品仍疲弱，原廠庫存因此急速上升，預(yù)期將導致第四季NAND Flash總體平均價格跌幅擴大至15～20％。集邦表示，因為需求低迷導致NAND Flash下半年價格大跌，多數(shù)原廠的NAND Flash產(chǎn)品銷售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供貨商在運營陷入虧損的壓力下，對于采取減產(chǎn)以降低虧
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庫存難減 DRAM價Q4恐再跌13～18％
- 市調(diào)機構(gòu)表示，在高通脹影響下，消費性產(chǎn)品需求疲軟且旺季不旺，第三季DRAM位消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，各終端買方因需求明顯下滑而推遲采購，導致供貨商庫存壓力進一步升高。同時，各DRAM供貨商為求增加市占的策略不變，市場上已有「第三、四季合并議價」或「先談量再議價」的情形，導致第四季DRAM價格續(xù)跌13％～18％。標準型DRAM方面，由于筆電需求疲弱，OEM廠仍將著重去化DRAM庫存，而DRAM供應(yīng)端在營業(yè)利益仍佳的前提下，未有實際減產(chǎn)情形，故位產(chǎn)出仍持續(xù)升高，供貨商庫存壓力日益明顯。以DDR4與DDR5來
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全球服務(wù)器Q2出貨季增收斂 Q3估季增5.2％
- 全球服務(wù)器在第二季受到中國華東封控、致供應(yīng)鏈運作受阻，加上部分IC、零組件供應(yīng)長短腳仍嚴峻，依DIGITIMES Research分析師龔明德統(tǒng)計分析，全球服務(wù)器出貨量季增幅收斂至3.3％。預(yù)期第三季將有遞延出貨及美系大型數(shù)據(jù)中心、品牌業(yè)者因云端服務(wù)、中大型企業(yè)客戶需求支撐，全球服務(wù)器出貨量季增幅可望上升5.2％。龔明德指出，第2季除因服務(wù)器用電源管理IC（PMIC）、離散組件等供應(yīng)仍有長短腳問題，中國對疫情采清零政策，影響所及包含在當?shù)卦O(shè)廠的服務(wù)器ODM業(yè)者，以及上游零組件供貨商的人力調(diào)配、運輸物流等作
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集邦：明年DRAM需求位成長8.3％創(chuàng)新低 NAND跌價帶動搭載容量成長
- 根據(jù)集邦科技指出，2023年DRAM市場需求位成長僅8.3％，是歷年來首度低于10％，遠低于供給位成長約14.1％，分析至少2023年的DRAM市況在供過于求的情勢下仍相當嚴峻，價格恐將持續(xù)下滑。至于NAND Flash仍是供過于求，但價格下跌應(yīng)有助于搭載容量提升。從各類應(yīng)用來看，高通膨持續(xù)沖擊消費市場需求，故優(yōu)先修正庫存是品牌的首要目標，尤其前兩年面對疫情造成的上游零組件缺料問題，品牌超額下訂，加上通路銷售遲緩，使得目前筆電整機庫存去化緩慢，造成2023年筆電需求將進一步走弱。標準型PC DRAM方面，
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