2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二

IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。

報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。

TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收為 1115.4 億美元（當前約 8008.57 億元人民幣），同比減少 13.6%。

2024 年在 AI 相關需求的帶動下，營收預估有機會年增 12%，達 1252.4 億美元（當前約 8992.23 億元人民幣），而臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

前五大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值占比擴大至 88.8%，臺積電獨擁逾六成

臺積電

臺積電基于智能手機、筆記本電腦備貨及 AI 相關 HPC 需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收環(huán)比增長 14%，達 196.6 億美元。

其中，7nm（含）以下制程營收比重自第三季的 59%，上升至第四季的 67%，反映出 TSMC 營運高度仰賴先進制程，伴隨 3nm 產(chǎn)能與投片逐季到位，先進制程營收比重有望突破七成大關。

三星

三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以 28nm（含）以上成熟制程周邊 IC 為主，而先進制程主芯片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減 1.9%，達 36.2 億美元。

格芯

格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠于多數(shù)客戶簽訂 LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微優(yōu)化等，微幅環(huán)比增長約 5%；而智能移動設備（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用 / 物聯(lián)網(wǎng)（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。

聯(lián)電

聯(lián)電（UMC）偶有智能手機、PC 等領域急單拉動，但受限于全球經(jīng)濟疲弱，客戶投片態(tài)度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。

中芯國際

在消費性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收環(huán)比增長 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智能手機、筆電 / PC 等相關急單貢獻，網(wǎng)通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。

第六至第十名最大變動有三：

• 第一，力積電（PSMC）受惠于 specialty DRAM 投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；

• 第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；

• 第三，世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨于平緩，故下跌至第十名。