蘋果全新AI手機(jī)iPhone 16拉貨在即，將掀換機(jī)熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺(tái)積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應(yīng)鏈透露，蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢(shì)待發(fā)，帶旺臺(tái)積電下半年?duì)I運(yùn)。

蘋果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場(chǎng)傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計(jì)，但改采臺(tái)積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設(shè)計(jì)的A18 Pro處理器，尺寸較A18大15％～20％，以搭載更多圖形和AI計(jì)算單元。

iPhone 16同步升級(jí)鏡頭及內(nèi)存規(guī)格，有望9月秋季發(fā)表會(huì)時(shí)亮相，估銷售上看9,000萬(wàn)至1億支，臺(tái)積電、大立光、玉晶光、穩(wěn)懋、宏捷科等蘋概股可望受惠。

法人指出，蘋果為臺(tái)積電2024年第一大客戶，去年貢獻(xiàn)四分之一營(yíng)收。臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)18日登場(chǎng)，有望為下半年業(yè)績(jī)捎來(lái)佳音。供應(yīng)鏈透露，蘋果調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，Apple Intelligent自有AI模型吸引眾多用戶換機(jī)升級(jí)。且隨AI處理數(shù)據(jù)量提升、內(nèi)存須全面升級(jí)，由i16系列4款新機(jī)8G內(nèi)存成為標(biāo)配觀察，未來(lái)要享受蘋果AI功能，就必須換機(jī)。

法人透露，英偉達(dá)雖已接受2025年4納米晶圓漲價(jià)約1成，但蘋果明年3納米晶圓價(jià)格維持不變，主因雙方于埃米級(jí)芯片持續(xù)合作，臺(tái)積給予價(jià)格之優(yōu)惠，其他客戶晶圓定價(jià)可能會(huì)在第三季末確定。AI手機(jī)將迎來(lái)品牌廠競(jìng)逐。蘋果為AI手機(jī)發(fā)展注入新動(dòng)力，AI端側(cè)大爆發(fā)「Only Apple can do, but with TSMC」。