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臺積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片

作者: 時間:2010-01-14 來源:經(jīng)濟日報 收藏

  外電報導,旗下微電子近期派遣10到15名工程與臺積電合作開發(fā)芯片,臺積電預計今年底出貨相關產(chǎn)品。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/105078.htm

  臺積電去年已與富士通微電子宣布,雙方同意以臺積電先進的技術平臺為基礎,針對富士通微電子的邏輯IC 產(chǎn)品進行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強化28納米高效能制程,首批28 納米工程樣品預計于今年底出貨。

  臺積電先進制程火力全開,目前擁有晶圓代工市場九成以上占有率,本季將率先釋產(chǎn)28納米低功率制程,接著28 高速(HP)制程于第二季底試產(chǎn),臺積電日前也與手機芯片大廠高通宣布28納米繼續(xù)合作,替臺積電先進制程確保訂單,與同業(yè)28納米量產(chǎn)進度領先半年至三個季度以上。

  富士通微電子過去早就是臺積電制程客戶,這次富士通人員的進駐,代表富士通微電子延伸在臺積電生產(chǎn)的產(chǎn)品。



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