防止錫回流變色的連接器電鍍工藝

　　l前言

　　基于西方和日本等工業(yè)圍家對生態(tài)環(huán)境的保護意識的愈趨增強，歐盟(Ec)的禁止鉛(Pb)和其它有害物質(zhì)的使用的wEEE/ROHS指令(WEEE Directive指EC Directive on waste Electrical and Electronic E—qlJipment，ROHS Directive指EC Directive on Restriction 0f Hazardous Material)的生效，以及由中國政府制定的適合自己國情的“RoHS”法令的即將強制執(zhí)行，目前在集成線路/引線框、被動元器件和連接器行業(yè)中，純錫電鍍已經(jīng)成為一種廣為接受的錫鉛電鍍的替代品。但對于連接器的純錫電鍍，通常存在以下問題：當(dāng)同流溫度從235℃提高到260℃時會導(dǎo)致錫變色，見圖1。而變色后的錫鍍層會呈現(xiàn)較差的外觀，從而導(dǎo)致產(chǎn)品最終不被用戶所接受。

　　盡管純錫已經(jīng)成為一種廣為接受的錫鉛可焊性表面的替代品，但是在汽車工業(yè)和消費工業(yè)中，純錫的電鍍工藝還是有區(qū)別的。光亮錫電鍍的連接器由于有更好的外觀和在熱老化后有更佳的可焊性能而廣泛應(yīng)用于電腦、手機和其它消費性電子產(chǎn)品中。但是，在汽車工業(yè)中，出于產(chǎn)品可靠性的考慮，相對于光亮錫來說霧錫(無光錫)才是首選?？傊幢闶庆F錫和光亮錫，在回流后錫鍍層的變色也讓人難以接受。因此，筆者通過采用鎳層表而再電鍍一層磷鎳(Ni-P)合金形成Ni/Ni-P雙層鍍層的工藝，有效地改善了鎳層表面純錫的回流變色問題，滿足了客戶的需求。

　　2錫的回流變色分析

　　簡單而言，錫的回流變色與錫氧化層的厚度有莫大的關(guān)系。當(dāng)對光亮錫進行不同的熱處理時，會因不同的熱處理條件而產(chǎn)生不同厚度的氧化層。圖2為不同處理溫度下連接器的照片及其俄歇圖譜。

　　由圖2可見，在干燥烘烤后的樣品沒有變色，蒸汽老化試驗后的樣品變黃，而在260℃回流3次后的樣品則變?yōu)樽仙?。圖2中的俄歇圖譜表明，在150℃下干燥烘烤24h后產(chǎn)生的氧化錫厚度約為50Å，蒸汽老化12h后氧化錫約為250Å，而在260℃回流3次后，鍍層中氧化膜超過500Å。這就說明錫處理后的變色與錫氧化物之形成有關(guān)，并且變色來源于氧化層的干擾色。干燥烘烤在相對較低的溫度及水氣下進行，因此產(chǎn)生較少的氧化物。而12h的蒸汽老化試驗后，由于在較高的濕度下進行，表而的氧化層也較厚。俄歇圖譜顯示氧化層有恒定的sn/0比例，這就說明其表面有大量的結(jié)晶顆粒發(fā)生了氧化反應(yīng)。而在回流過程中，樣品會經(jīng)過一段超過錫熔點的溫度區(qū)域，其中鍍層達到熔融狀態(tài)。其俄歇圖譜顯示盡管在氧化層有比較低的氧含量，但是它卻存在于鍍層的深入處。由此說明在回流過程中氧化反應(yīng)主要發(fā)生在疵點區(qū)域及晶粒的邊界。

　　3防止鍍錫層變色的工藝研究

　　3.1調(diào)整晶粒和碳含量

　　研究發(fā)現(xiàn)，更大的結(jié)晶粒度、更低的晶粒邊界密度和共沉積碳含量均有助于控制錫的回流變色。因此，新工藝采用了調(diào)整晶粒和碳含量的方法。圖3比較了新工藝產(chǎn)生的錫層和傳統(tǒng)的光亮錫層的晶體取向結(jié)構(gòu)。由圖3可知，與傳統(tǒng)光亮錫相比，盡管新的錫處理工藝所得的錫層具有較大的結(jié)晶顆粒，但是，其光亮程度還是可以和傳統(tǒng)光亮錫相比。

　　由于新的半光亮錫具有更大的結(jié)晶粒度和更低的晶粒邊界密度，因而表現(xiàn)出更少的回流變色問題(見圖4)。從圖4中的俄歇電子縱深分析圖譜可以看出，在260℃下回流3次后，傳統(tǒng)光亮錫表面會產(chǎn)生400～500Å的氧化層，而相應(yīng)的半光亮錫產(chǎn)生的表面氧化層卻少于150Å。