向無鉛化過渡給連接器產業(yè)帶來挑戰(zhàn)

　　連接器被安裝在電路板上的時候，不管是通孔還是表面貼裝，連接器都將面對電路板加工過程中的高溫環(huán)境。有些連接器制造商采用的一種解決方案是，在電路板完成加工后再把連接器安裝到電路板上。如果連接器后來才放置到電路板上，就可以采用波峰焊工藝。有這種情況下，可以利用PBT作為絕熱器樹脂。

　　如上所述，RoHS指令不僅禁止使用鉛，而且禁止使用鎘、水銀、六價鉻、多溴苯酚(PBB) 以及多溴二苯醚(PBDE)。為了避免在模塑料中混入上述材料，需要產業(yè)內部作一些調整。例如，半導體制造商正在改變封裝材料。業(yè)內有些人認為，只是簡單地提供無鉛版封裝是不夠的。目前，半導體制造商已經改變了焊球、基板和引線框所用的材料。連接器產業(yè)在多大程度上跟進，仍然有待確定。

　　此外還有一個可靠性方面的問題，也是在無鉛封裝中最為常見的產物——錫須。錫須是在錫電鍍層中因應力而自然生長出來的須狀物，它們的直徑可能只有幾個納米，長度可能達到幾個毫米，而且長度可能變得足以觸及另一根引線，從而導致短路。業(yè)內制造商正在采用多種方法抑制錫須的產生。OEM也在研究這個問題，有些OEM已宣布了解決方案。

　　除了技術方面的挑戰(zhàn)以外，無鉛連接器的料號也給連接器產業(yè)構成潛在問題。正在轉產符合RoHS指令要求的產品的電子元件制造商中，有42%沒有計劃改變它們原有的料號，而是將在原有存貨用完以前依賴人工可讀的日期碼數據和其它標簽來區(qū)分原有產品與新的無鉛產品。這將造成庫存可見度問題。你可以想象一下，兩種不同的元件具有同樣的元件號碼，會是什么情形。不過總而言之，電子產業(yè)對于向無鉛工藝方向的轉化變得更加適應，目前的焦點與可靠性問題有關，產業(yè)正在努力加以解決。

　　定制互連逐漸進入視線

　　進入定制互連世界可能令人感到害怕。但如果你的應用提出了與數據率、電纜設計、高柔韌性組件和包覆成型有關的需求，你可能別無選擇。為了找到合適的互連解決方案，你將需要尋找合適的供應商。換句話說，就是找一個能以具有成本效益的方式滿足你的全部需求的供應商。而這時有四個關鍵的能力需要加以考慮：定制設計和制造，定制裝配，合同制造和定制包覆成型。在目前競爭越來越激烈的市場，選擇能夠滿足你的所有定制互連需求的合適的互連供應商，比以往都要重要。

　　隨著電子封裝變得越來越輕和更加便于攜帶，業(yè)界出現(xiàn)了對于高柔韌性電纜、彈弓線和定制包覆的獨特需求。導體材料的選擇、導線束數目、主要護套化合物、屏蔽和整體護套，每項都是影響產品性能的關鍵因素。這些材料必須全部作為一個完整系統(tǒng)進行工作。不僅材料的選擇，而且制造過程所使用的參數也會影響結果。電纜必須接入一個連接器系統(tǒng)，隨后施加作用力，通過利用特殊材料形成適當的包覆成型，以改善性能。實現(xiàn)這此目標通常需要找一家垂直整合型的互連供應商，它具有電纜、電纜裝配和包覆成型方面的經驗。

　　目前技術驅動型公司需要電纜系統(tǒng)(電纜、包覆成型和裝配經驗的綜合)，而不僅是電纜組件，以獲得所期望的結果。選擇具有能夠滿足你的需求的核心能力的供應商，是成功的關鍵要素。OEM有時把業(yè)務交給報價最低的廠商，但后來發(fā)現(xiàn)便宜沒好貨。

　　高性能包覆成型設計是電纜與連接器系統(tǒng)之間的配合。設計考慮包括應用移動性、工作溫度、機械性能和與護套材料的化合物兼容性，這些方面均是總體系統(tǒng)取得成功的關鍵。被屏蔽組件要求特殊考慮，以保證屏蔽/護套在整個成型期間保持接近。包覆成型也能通過采用界面防水密封環(huán)為接合在一起的線對提供環(huán)境防護。這個密封環(huán)阻止?jié)駳膺M入連接器系統(tǒng)，潮濕可以影響信號質量和加劇腐蝕。通過開發(fā)能夠在設定拉力下解脫的系統(tǒng)，包覆成型系統(tǒng)還能對電纜和設備提供保護。比如如果電纜受力過大，就會解開連接。

　　批量非常小的高性能應用一般在美國制造;但是，中、高批量的市場要求廠商能夠利用成本較低的勞動力，一般是在亞洲或墨西哥生產。具有這些能力的廠商能夠在整個產品壽命周期內提供支持，從設計一直到全面投產，以具有連續(xù)性的技術提供具有成本效益的產品。在選擇互連解決方案供應商時，合同制造是另一個需要考慮的因素。支持合同制造的能力，可以在成本和供應鏈管理方面提供額外的好處。