KLA-TENCOR推出面向光刻設(shè)計檢測方案

      KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術(shù)）掩膜版設(shè)計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設(shè)計修正次數(shù)，獲得高成品率的設(shè)計，以實現(xiàn)更好的參數(shù)化設(shè)計性能和快速的上市時間。通過 DesignScan 可在將設(shè)計提交到掩膜版生產(chǎn)之前識別并優(yōu)化設(shè)計相關(guān)的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細(xì)且易出現(xiàn)問題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設(shè)計。一些領(lǐng)先的集成器件生產(chǎn)商 (IDM)、代工廠 (foundry) 以及無工廠芯片生產(chǎn)商 (fabless companies) 正在對 DesignScan 進行使用評估。 
       DesignScan 可對 post-RET 掩膜版設(shè)計進行在線檢測，以發(fā)現(xiàn)光刻制程工藝窗口中的錯誤。通過與 LithoView 配合使用，具有的新功能可加強代工廠和無工廠芯片生產(chǎn)商之間的協(xié)作，DesignScan 能識別影響性能和成品率的圖形，并將這些信息向上反饋到無工廠的設(shè)計機構(gòu)。LithoView 允許無工廠設(shè)計機構(gòu)能查看由 DesignScan 檢測到的結(jié)果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設(shè)計，為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面，以及為設(shè)計優(yōu)化光刻制程工藝，進而提高光刻制程工藝窗口的設(shè)計性能。 
       “由于掩膜版版面總是不斷偏離設(shè)計目標(biāo)，因此為生產(chǎn)而設(shè)計 (DFM) 顯得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部 (RAPID) 總經(jīng)理 Harold Lehon 指出。“作為一家致力于成品率管理的公司，KLA-Tencor 始終專注于使半導(dǎo)體生產(chǎn)公司能更好地進行決策，并在半導(dǎo)體價值鏈的所有層次上提高成品率。通過 DesignScan 等方案，我們可以將我們的成品率知識和專業(yè)技術(shù)向上延伸到 post-RET 設(shè)計階段?！?nbsp;
       今天的光刻工藝要求對掩膜版版面采用極其復(fù)雜的 RET，例如 OPC 功能，以便獲得成功的圖形。在設(shè)計中加入 OPC 之后，必須通過檢測以確保沒有任何可能導(dǎo)致圖形缺陷的設(shè)計錯誤，并確保能在掩膜版生產(chǎn)之前為給定工藝設(shè)計提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測到這些錯誤是非常關(guān)鍵的，因為在掩膜版生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)的設(shè)計錯誤可能只需幾天或一周就能加以糾正，但是如果等到在代工廠才檢測到錯誤，則會導(dǎo)致數(shù)個月的時間延誤。DesignScan 為檢測和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉(zhuǎn)時間。 
       “由于新一代芯片的設(shè)計復(fù)雜性不斷增加，系統(tǒng)性的成品率損失正在逐漸升高，”KLA-Tencor 負(fù)責(zé)光刻的副總裁 Chris Mack 認(rèn)為，他也是 DesignScan 計劃的最初負(fù)責(zé)經(jīng)理?！俺善仿侍岣叩淖畲罂赡艽嬖谟诠饪滩糠?，這是因為由于聚焦和曝光偏差，設(shè)計版面和 RET/OPC 已經(jīng)無法繼續(xù)優(yōu)化。對芯片生產(chǎn)商而言，僅僅弄清最佳聚焦和曝光情況下的設(shè)計成品率是不夠的。要獲得最嚴(yán)格的參數(shù)化成品率分布，需要在整個光刻工藝窗口中進行設(shè)計檢測?！?nbsp;
       KLA-Tencor 現(xiàn)已開始接受 DesignScan 的訂單。