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KLA-TENCOR推出面向光刻設計檢測方案

  •       KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產商減少掩膜版的設計修正次數(shù)，獲得高成品率的設計，以實現(xiàn)更好的參數(shù)化設計性能和快速的上市時間
  • 關鍵字： KLA-TENCOR  方案  光刻設計  檢測  其他IC  制程  
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光刻設計介紹

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