聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營收或增長5%
由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量,聯(lián)發(fā)科澄清全無此事,目前第1季訂單狀況穩(wěn)定,無奈市場信心不足,投資人持股先賣再說。
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/106364.htm業(yè)者強調,IC設計調整投片是常態(tài)的作業(yè)模式,外界其實毋須擔心,加上中國農歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%,比去年年增幅度還高,因此預估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預估的增長5%目標。
聯(lián)發(fā)科1月營收增45%,2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑,預估可能月衰35-40%左右,3月營收若恢復原有的增長動能,第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關卡。
聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的力道,手機芯片預估出貨量將達4.5億顆,藍光播放機芯片也將挑戰(zhàn)市占率3成目標,3G手機芯片已開始出貨,今年出貨量將達2千萬顆,整體而言對今年增長幅度樂觀。
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