江上舟：中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢分析與展望

　　尊敬的關(guān)司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導(dǎo)體協(xié)會在2010中國半導(dǎo)體市場年會做一個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。

　　首先，回顧一下國內(nèi)外半導(dǎo)體在2009年的基本情況。

　　受金融危機的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在去年大幅度下滑。但在各個國家經(jīng)濟(jì)刺激政策出臺的影響下，全球經(jīng)濟(jì)在2009年下半年開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)也迅速回升。產(chǎn)業(yè)全年總比增速由年初下滑的趨勢回升到負(fù)9%，整體規(guī)模達(dá)到了2263億美元。全球半導(dǎo)體市場從2008年四季度開始大幅度下滑以后，在2009年二季度開始市場回升，同比已經(jīng)恢復(fù)了將近30%的正增長。各個國家經(jīng)濟(jì)刺激政策的影響下，2009年美國半導(dǎo)體市場逆勢增長。歐洲和日本的市場深度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)新實際以來的負(fù)增長之后，在2009年繼續(xù)下滑，全年的產(chǎn)業(yè)銷售額的規(guī)模同比增幅由2008年的負(fù)0.4%下滑到負(fù) 11%。總規(guī)模達(dá)到1109億元。從2008年三季度以來，由于全球金融危機迅速波及實體經(jīng)濟(jì)，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場出現(xiàn)大幅度下滑，隨著國家的拉動內(nèi)需政策的刺激以及國際市場環(huán)境的回暖，2009年IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了顯著的觸底回升的勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)最低點之后，開始進(jìn)入回升。四季度迅速好轉(zhuǎn)，出現(xiàn)了 39.8%的正增長。在家電下鄉(xiāng)、三極管的建設(shè)、以舊換新等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動下，2009年IC設(shè)計業(yè)逆勢增長。而芯片制造業(yè)、封裝業(yè)對外的依存度很高，受國際市場影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業(yè)出口大幅度下滑，國內(nèi)工裝測試業(yè)也受到了較大影響。

　　受國內(nèi)外市場下滑的影響，2009年集成電路進(jìn)口首次出現(xiàn)負(fù)增長。

　　現(xiàn)在展望一下國內(nèi)外半導(dǎo)體市場。國內(nèi)外半導(dǎo)體市場將快速復(fù)蘇，從2010年開始，無論是國內(nèi)市場還是國際市場，都超過了兩位數(shù)的增長。2006年以來，國內(nèi)電子信息制造業(yè)增速已經(jīng)開始回落。2009年受金融危機的沖擊，電子信息產(chǎn)業(yè)在2010年將重新出現(xiàn)較快增長速度。2009年的電子信息產(chǎn)業(yè)投資同比增長46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和國內(nèi)內(nèi)需市場的影響下，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出 2009年的低谷。預(yù)計2010年的電子信息行業(yè)規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平。中長期看，未來國內(nèi)外市場的因一部回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)將步入一個新的增長格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常好的時期，現(xiàn)在可望從今年開始，又將出現(xiàn)第二輪新的發(fā)展趨勢。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢看，設(shè)計業(yè)仍將是國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風(fēng)險投資投入到IC設(shè)計領(lǐng)域，將極大的推進(jìn)IC設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設(shè)計領(lǐng)域，在出口拉動下，將呈現(xiàn)顯著增長趨勢，特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規(guī)模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設(shè)計企業(yè)已經(jīng)開發(fā)下一代IC產(chǎn)品，并投入到手機、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長電(音)科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模的同時，在CSP等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　華虹成立了華力微電，這為國內(nèi)芯片制造企業(yè)整合重組開了一個好頭。封裝測試領(lǐng)域長電科技收購新加坡企業(yè)，無錫太極事業(yè)和海力士(音)半導(dǎo)體共同投資海太(音)半導(dǎo)體，未來國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)國內(nèi)、國外產(chǎn)業(yè)重組將進(jìn)一步發(fā)展。終端市場的帶動下，LED、太陽能光伏等領(lǐng)域，正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點，許多國際 IC企業(yè)正在這些領(lǐng)域?qū)で笮碌陌l(fā)展。LCD、LED、太陽能光伏等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，也是目前電子器件產(chǎn)業(yè)的投資熱點，2009年光電器件投資同比大幅度增長。國家目前大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，這不僅將成為十大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃之后國家經(jīng)濟(jì)增長的又一強大動力，更將為國內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供難得的機遇。在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展，系中孕育著巨大市場，將促進(jìn)我國的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。IC產(chǎn)業(yè)作為國家基礎(chǔ)性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需要政府的大力支持，在此我們將進(jìn)一步的呼吁加快出臺進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策，繼續(xù)延長原來鼓勵政策的執(zhí)行期限。