富士通10億美元建芯片工廠應對全球需求
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富士通此舉正值業(yè)界預計全球芯片需求將在今后幾年內(nèi)出現(xiàn)反彈。富士通新建的這家工廠預計在2007年4月開工,用以生產(chǎn)65納米芯片的300毫米晶片。
富士通計劃到2008年3月的兩年之內(nèi)在該廠投資10.5億美元,使該廠的月晶片生產(chǎn)能力達到10萬片。
富士通在此廠附近已經(jīng)開工了一家生產(chǎn)300毫米晶片的工廠,并希望2007年3月將這一工廠的月產(chǎn)能提高到1.5萬片。
據(jù)行業(yè)組織“世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計”預計,全球微芯片的市場需求在今年將增長8個百分點,明年再增10.6個百分點,而2005年的增長預計為6.6個百分點。
在宣布投資計劃之前,富士通在東京股票市場上的股價以每股1004日元收盤,上漲4個百分點,表現(xiàn)好于東京股票市場的電子機械類股指,其綜合上漲1.4個百分點。
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