整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

　　這種動(dòng)力很可能就是驅(qū)使GlobalFoundries度過這關(guān)鍵一年的最大支柱力量。據(jù) Nothelfer表示，德雷斯頓工廠的工程師們每周都會(huì)就如何更好地整合Fab1下屬的兩所車間(Module1/Module2)召開討論例會(huì).在 Fab1工廠中，2號(hào)車間(Module2)是從原屬AMD的Fab30/38工廠升級(jí)而來，原來擺設(shè)在Fab30/38中的一個(gè)C4凸焊產(chǎn)線后來被移往別處，以便為2號(hào)車間留出更多的空間來負(fù)責(zé)前段工步的生產(chǎn)。而原屬AMD的較新Fab36工廠則被改名為1號(hào)車間，目前大部分晶圓處理工步都在1號(hào)車間里面完成。

　　CUB:中央公用廠房，指專為芯片生產(chǎn)車間提供水，化學(xué)藥劑和氣體等材料的車間。EC:能源中心，專門為工廠提供電能供應(yīng)的設(shè)施。BTF:芯片凸焊測(cè)試產(chǎn)線。

　　據(jù) Nothelfer介紹，由于現(xiàn)在兩個(gè)車間里的芯片生產(chǎn)線和芯片凸焊產(chǎn)線采用了彼此整合的布置方式，因此車間里的現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備需要重新布置，有大約250 套新的生產(chǎn)設(shè)備需要在車間中安裝，另外，兩個(gè)車間之間還會(huì)連接一個(gè)自動(dòng)化材料處理系統(tǒng)(automated material handling system (AMHS) )。

　　德累斯頓Fab1工廠的新產(chǎn)品未來規(guī)劃：

　　德累斯頓Fab1很快便要開始提升32nm制程MPU產(chǎn)品：代號(hào)Llano的AMD四核Fusion集顯處理器的產(chǎn)能，這款MPU的集顯性能將十分強(qiáng)勁。而 OEM廠商則將于明年開始上市使用了這款MPU的產(chǎn)品。據(jù)Nothelfer表示，由于這款MPU的性能要比其它同類產(chǎn)品要高出不少，因此負(fù)責(zé)生產(chǎn)這款產(chǎn)品的GlobalFoundries將比其它代工對(duì)手在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面更有優(yōu)勢(shì)，他認(rèn)為“我們這款MPU的產(chǎn)量會(huì)像火箭速度那樣飆升。”

　　這間位于德累斯頓的芯片工廠從1995年便開始建造，2000年，這里的廠房開始正式生產(chǎn)0.18微米制程芯片，這間工廠擁有自己的電廠，電廠的供電能力足以照亮全城。目前，GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠的員工總數(shù)已經(jīng)達(dá)到2600人，而GlobalFoundries全公司的雇員總數(shù)為1萬人(這里已經(jīng)計(jì)入了剛剛與他們合并的新加坡特許半導(dǎo)體的員工數(shù)量)。德雷斯頓Fab1工廠將負(fù)責(zé)45/40nm，以及32/28nm制程芯片的生產(chǎn)，而原屬特許，位于新加坡的300mm Fab7廠則主要負(fù)責(zé)65nm制程芯片的生產(chǎn)。在GlobalFoundries公司的發(fā)展計(jì)劃圖中，我們可以看到其超高性能(SHP)SOI芯片將于今年第三季度開始生產(chǎn)，而第四季度他們會(huì)開始28nm高性能(HP)芯片的生產(chǎn)。到明年，德累斯頓Fab1則將開始40nm通用級(jí)(G)芯片和28nm超低功耗(SLP)芯片的生產(chǎn)。

　　明年將有多款基于28nm SLP制程的高產(chǎn)量芯片產(chǎn)品推出(打*號(hào)表示將采用HKMG工藝技術(shù))

　　GlobalFoundries的設(shè)計(jì)部門副總裁Subramani Kengeri表示：“屆時(shí)設(shè)計(jì)方委托我們?cè)嚠a(chǎn)的G型芯片在種類方面會(huì)相對(duì)較多，不過SLP芯片則將是產(chǎn)量最大的一種產(chǎn)品。”