Microchip 推出單I/O總線(xiàn)UNI/O EEPROM器件
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時(shí)間：2010-04-07
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布推出單I/O總線(xiàn)UNI/O EEPROM器件并且開(kāi)始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級(jí)芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)約為一顆裸片大小，并能支持使用標(biāo)準(zhǔn)拾放機(jī)械的制造流程。長(zhǎng)引線(xiàn)的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜組件。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/107703.htm
目前的市場(chǎng)的趨勢(shì)是：與以往型號(hào)相比，消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品要具備更多的功能，但體積更小、成本更低。這可通過(guò)更高的集成度、選用引腳更少、尺寸更小的元件或采用更小的封裝實(shí)現(xiàn)。由于UNI/O器件只需一個(gè)單I/O端口與單片機(jī)(MCU)通信，選擇一個(gè)芯片規(guī)模封裝的元件就能進(jìn)一步減小整體產(chǎn)品尺寸。不僅小尺寸是任何設(shè)計(jì)中必須考慮的因素，手工組裝工序較低的整體制造成本也促使選擇這種封裝。這正是直插TO-92封裝的用武之地。
Microchip存儲(chǔ)器產(chǎn)品部副總裁Randy Drwinga表示：“客戶(hù)不斷要求體積更小、成本更低的EEPROM器件，采用WLCSP和TO-92封裝的UNI/O EEPROM則為這種持續(xù)需求提供了另一種解決方案。由于整體成本包括了制造，我們可確保這些封裝的穩(wěn)健性足以支持我們客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn)制造工藝流程。”
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