新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 美國破產法庭正式批準Spansion重組計劃

美國破產法庭正式批準Spansion重組計劃

作者: 時間:2010-04-19 來源:電子產品世界 收藏

  公司今天宣布其重組計劃已獲美國破產法庭批準認可,這為成功脫離第11章掃清了障礙。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/108117.htm

  公司CEO John Kispert表示,“過去一年,我們致力于公司重組,以保證債權人最大利益,同時堅持客戶至上,提供高質量,差異化的解決方案。我們堅信重組計劃的批準奠定了Spansion未來成功的基礎。憑借強勢的資產負債表,先進的技術和積極進取的隊伍,我們大力支持重組計劃并最終獲批準,為此我們非常自豪。”

  2009年10月26日,Spansion提交了第一份重組計劃。2009年12月22日,美國破產法院批準了Spansion修正后的披露聲明。Spansion 在2010年4月16日從美國破產法院得到了批準Spansion重組計劃的確認。



關鍵詞: Spansion 半導體

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉