聯(lián)芯科技總裁孫玉望：為何推自主研發(fā)TD芯片

　　4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平臺芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。

　　推出自主研發(fā)的TD芯片

　　聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團又是TD產業(yè)鏈最核心企業(yè)，聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場占有率占據(jù)半壁江山以上，這家企業(yè)的動向因而一直受關注。

　　之前，原大唐移動上海公司結合大唐集團相關優(yōu)勢資源合并成立了聯(lián)芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動高級副總裁孫玉望擔任一把手。

　　而之前，聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購了另一家知名手機芯片廠商ADI旗下手機芯片業(yè)務，而ADI正是大唐TD芯片的合作者。聯(lián)發(fā)科的這一收購使得其與聯(lián)芯目前成為緊密合作者。

　　不過，4月22日，聯(lián)芯科技總裁孫玉望如此說，“我們已經自主研發(fā)成功并向市場推出TD手機芯片。”

　　“為這個原動力系列芯片推出，我們已經努力了三年。在聯(lián)芯成立之前，我們跟大唐集團的兄弟單位通過項目合作的方式，已經做過兩款自主研發(fā)的TD手機芯片了：一個是當時128K速率的芯片，還有一款是384K速率的TD芯片。這兩款芯片后來都沒有推向市場，因為技術發(fā)展很快。聯(lián)芯成立以來，我們整合了集團的芯片設計力量，所以會以更加有效的方式來開發(fā)TD手機芯片，算起來將近三年”孫玉望說。

　　他表示，“隨著TD-SCDMA商用化的不斷深入，客戶的需求越來越多樣化、多層次，我們也發(fā)現(xiàn)原有產品芯片并不是完全能滿足這些要求，我們在設計原動力系列芯片的時候，其實就是為了一方面彌補其不足，一方面進一步對市場細分，做了一系列工作。”

　　“我們非常高興這一款芯片看到他取得的非常大的優(yōu)勢的突破，一個他本身整合了多媒體、協(xié)議棧和應用處理器，應該是多核的方案，目前為止在業(yè)界還是比較先進的解決方案。降低了成本，提高了產品的性價比，也提高了產品，尤其多媒體上面的性能，同時對于產品的設計還能降低體積，做產品的，希望產品越小越好，這樣首先我們希望芯片的集成度越高越好，所以聯(lián)芯的這一款芯片確實比較符合現(xiàn)在TD從過去的初創(chuàng)到更加先進技術的提升，市場對于TD更多的預期，所以我們使用這個芯片感覺到他對于市場的支持非常大，我們對于這一款機器充滿信心，性價比最好，應該5、6月份可以上市，所以我們通過這個合作也有信心，未來和聯(lián)芯在推出新的方案的時候，我們希望第一時間和聯(lián)芯共同合作，把芯片推向市場。宇龍酷派董事長郭德英這樣說。

　　與聯(lián)發(fā)科合作仍很重要

　　但孫玉望明確表示，與聯(lián)發(fā)科的合作仍將繼續(xù)，而且仍然很重要，

　　回憶與當年聯(lián)發(fā)科的前任ADI的合作，孫玉望曾說，“當時因為TD-SCDMA產業(yè)最大的問題是缺芯片，缺終端，我們當時在產品開發(fā)過程中，在開發(fā)原型機的時候，當時用到了ADI的芯片，因為其本身2.5G芯片上面有自己的套片，當時為了加快TD-SCDMA的進程，所以我們和ADI一拍即合。他們有很強的芯片設計能力，我們聯(lián)芯科技又掌握TD最核心的技術，能夠提供最好的協(xié)議棧軟件，所以雙方很快達成合作”。

　　此次他則說，“關于跟MTK的合作，在過去的五年，我們合作的很成功，保持了市場領先的地位，在未來三、四年里，我們的合作還將繼續(xù)，我覺得兩個企業(yè)能夠成功合作8年之久，這本身在整個業(yè)界也是很少見的”。

　　他的意思應該是指聯(lián)芯在TD手機芯片上兩條腿同時走路，“MTK的芯片，加上我們自身研發(fā)的原動力系列芯片，應該說能更好的滿足現(xiàn)在的市場化多樣化的需求”。