中芯國際發(fā)布2009年財(cái)報(bào) 銷售額下滑20.9%

　　客戶及市場(chǎng)

　　中芯國際的客戶遍布全球，包括主要的半導(dǎo)體整合制造商、芯片設(shè)計(jì)公司及系統(tǒng)公司。憑藉本公司於中國的策略優(yōu)勢(shì)，年內(nèi)本 公司於大中華市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁，對(duì)收益總額的貢獻(xiàn) 自二零零八年的31%增至二零零九年的36%。

　　按地區(qū)收入計(jì)算，北美客戶貢獻(xiàn)收益總額的59%，仍屬於中芯國際二零零九年最大的客戶組別，反映先進(jìn)制程的強(qiáng)勁增長。於其他地區(qū)，中國本土客戶於二零零九年的貢獻(xiàn)收益總額 為20%，臺(tái)灣客戶緊隨其後貢獻(xiàn)15%。

　　通訊產(chǎn)品占貢獻(xiàn)收益總額的50%，繼續(xù)成為本公司最大業(yè)務(wù)分部。同樣地，消費(fèi)產(chǎn)品貢獻(xiàn) 的收益比例自二零零八年的32%增至二零零九年的38%。本公司的北美客戶(包括主要的半導(dǎo) 體整合制造商及芯片設(shè)計(jì)公司)對(duì)通訊產(chǎn)品(主要為移動(dòng)電話、網(wǎng)絡(luò)及 WLAN(無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò) )應(yīng)用產(chǎn)品)的需求強(qiáng)勁，而中國客戶則對(duì)消費(fèi)及通訊產(chǎn)品(包括數(shù)碼電視、電視機(jī)頂盒、移動(dòng)電話，可攜式 媒體播放器(PMP)及個(gè)人電子助理(PDA)產(chǎn)品)的需求強(qiáng)勁。

　　在按技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)劃分的收益方面，0.13微米或以下制程的收益自二零零八年的39%增至二零 零九年的48%，而65納米技術(shù)對(duì)二零零九年晶圓收益貢獻(xiàn)1%。0.13微米或以下先進(jìn)邏輯制程收 益於二零零九年第一季增長逾135%，并於整年持續(xù)向好。另外，45納米低功耗技術(shù)開發(fā)如期 進(jìn)行，本公司同時(shí)將技術(shù)供應(yīng)擴(kuò)展至40納米，另外擴(kuò)充至包括55納米。

　　二零零九年，本公司新增74名客戶，大部分新客戶為中國的芯片設(shè)計(jì)公司，本公司營收因 此錄得高速增長。尤其是，無論按收 益計(jì)算，抑或按采用先進(jìn)技術(shù)的新產(chǎn)品(部分為65納米 技術(shù))數(shù)量計(jì)算，本公司的中國業(yè)務(wù)一直穩(wěn)步增長。此項(xiàng)趨勢(shì)亦顯示，中國的創(chuàng)新與設(shè)計(jì)能 力正以高速趕上世界各國。在中國的芯片設(shè)計(jì)公司中，具備創(chuàng)新設(shè)計(jì)與產(chǎn)品且潛力優(yōu)厚的一眾 新星持續(xù)出現(xiàn)，本公司為該等公司提供多款應(yīng)用技術(shù)，包括 CMOS 圖像感應(yīng)器 (CIS)、CMMB 移動(dòng) 電視、高清電視、RFID、無線產(chǎn)品及其他 產(chǎn)品。為達(dá)到此項(xiàng)目標(biāo)，中芯國際維持與中國現(xiàn)有 客戶及新增客戶一貫合作承諾，進(jìn)而紥穩(wěn)作為市場(chǎng)上領(lǐng)先代工企業(yè)的地位， 與此同時(shí)，本公 司將繼續(xù)拓展全球市場(chǎng)。

　　研發(fā)

　　本公司二零零九年的研發(fā)開支為160.8百萬美元，占本公司銷售額15.0%。

　　研發(fā)工作主要集中於本公司的邏輯晶圓及系統(tǒng)晶片 (SOC) 業(yè)務(wù)。中芯國際於二零零九年開創(chuàng)多個(gè)重要里程碑。年初，Synopsis 與中芯國際聯(lián)合推出的90納米多重電壓RTL至 GDSII 的升級(jí)參考設(shè)計(jì)流程，是可提升內(nèi)置針對(duì)測(cè)試 (DFT) 及生產(chǎn)的設(shè)計(jì) (DFM) 能力的高級(jí)合成工具。於二零零九年四月，中芯國際與國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司共同開發(fā)的90納米數(shù)碼相框芯片，是市場(chǎng)上集成度最高的多媒體SOC。先進(jìn)CMOS邏輯晶圓方面，中芯國際提前成功開發(fā)45納米芯片，亦於65納米及90納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)加入新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫。此外，本公司成功開發(fā)0.11微米 CMOS 圖像感應(yīng)器 (CIS)加工技術(shù)，是目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的CIS加工技術(shù)之一。在非揮發(fā)性記憶 體(NVM) 技術(shù)方面，0.13微米 ETox 已於二零零九年初投產(chǎn)，而90納米 ETox 則正進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。本公司於微電機(jī)系統(tǒng) (MEMS) 芯片方面的研發(fā)亦已於二零零九年為首名客戶升級(jí)為風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，另外亦成功提升了相 變化記憶體、HV、混合信息及射頻 (RF) 等其他方面的技術(shù)，使相關(guān)產(chǎn)品更輕巧、更省電、成本更低，從而配合客戶需求。

　　本公司聘用約700名研發(fā)人員，具備半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與全球及中國著名大學(xué)學(xué)府高等學(xué)位 。

　　訴訟

　　本公司與臺(tái)積電於二零零九年十一月九日訂立和解協(xié)議("二零零九年和解協(xié)議")，平息一切未決訴訟。二零零九年和解協(xié)議解決雙方之間一切未決訴訟，而雙方均撤銷一切未決 訴訟，包括本公司反訴臺(tái)積電的待決加州訴訟。二零零九年和解協(xié)議的主要條款包括：

　　1)作出判決後，雙方解除所有已經(jīng)或可能已經(jīng)訴諸待決訴訟的指控;

　　2)終止中芯國際根據(jù)先前和解協(xié)議項(xiàng)下余下款項(xiàng)(約40百萬美元)的付款責(zé)任;

　　3)向臺(tái)積電支付合共200百萬美元(於簽訂協(xié)議時(shí)支付15百萬美元，資金將以中芯國際現(xiàn)有現(xiàn)金結(jié)余撥付，余額將於四年內(nèi)分期支付 - 二零零九年十二月三十一日前須付15百萬美元、二零一零年十二月三十一日前須付80百萬美元、二零一一年十二月三十一日前須付30百萬美元、二零一二年十二月三十一日前須付30百萬美元及二零一三年十二月三十一日前須付30百萬美元);

　　4)承諾授予臺(tái)積電1,789,493,218股中芯國際股份(占中芯國際於二零零九年十月三十一日已發(fā)行股本約8%)及一份可認(rèn) 購695,914,030股中芯國際股份的認(rèn)股權(quán)證(可予調(diào)整及於發(fā)行後三年內(nèi)行使)，認(rèn)購價(jià)為每股1.30港元。股份及認(rèn)股權(quán)證 讓臺(tái)積電可於股份發(fā)行落實(shí)後獲得中芯國際已發(fā)行股本總控股權(quán)約10%，惟須待接獲政府及監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，方可作實(shí);

　　5)倘違反本次和解，則采取若干補(bǔ)救措施。