諾發(fā)公司榮獲臺積電頒發(fā)的最佳產(chǎn)品獎

諾發(fā)公司的SABRE NexT銅電鍍設備在滿足下一代技術(shù)要求、更低成本和更高生產(chǎn)力等需求方面獨占鰲頭


諾發(fā)系統(tǒng)有限公司宣布，該公司的SABRE® NExT™銅電鍍系統(tǒng)由于性能出眾，被臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱“臺積電”）授予2005年度最佳產(chǎn)品獎。

“SABRE NexT技術(shù)領(lǐng)先、營運成本低、生產(chǎn)力高，是臺積電300mm產(chǎn)量增長的重要因素之一，”臺積電營運副總裁Wei_Jen Lo博士說。“我們非常感謝諾發(fā)公司致力于和臺積電緊密合作，以滿足我們在技術(shù)和生產(chǎn)力方面的需求。”

 “SABRE NexT能被臺積電選中并授予2005年度最佳產(chǎn)品獎，我們感到非常榮幸，”位于俄勒岡州Tualatin的諾發(fā)公司電鍍填充產(chǎn)品事業(yè)部的高級副總裁Tim Archer說?！芭_積電是引領(lǐng)90nm及以下工藝節(jié)點技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)先企業(yè)之一。通過SABRE NexT，我們期望能繼續(xù)為我們的客戶提供可擴展的技術(shù)方案，以滿足不斷變化的市場需求?！?

諾發(fā)公司從1998年開始向臺積電提供SABRE系列產(chǎn)品，最初提供的是應用于200mm晶圓的130nm技術(shù)。諾發(fā)公司已經(jīng)在全球安裝了200多套SABRRE系統(tǒng)。

關(guān)于SABRE NExT:
SABRE NexT是先進的電化學淀積系統(tǒng)，它可以在寬度很窄和縱寬比很高的特征結(jié)構(gòu)上成功地填充無孔洞的銅互連。它也是第一套專門為半導體器件批量生產(chǎn)而設計的銅電鍍系統(tǒng)。從1997年開始，伴隨SABRE系統(tǒng)的不斷改進，銅雙嵌入式解決方案已從250nm 技術(shù)順利發(fā)展到65nm技術(shù)。通過將獨家技術(shù)和先進化學反應結(jié)合，SABRE將在45nm節(jié)點大顯身手。