硅片價格與掩模價格趨勢
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GSA(全球半導體合作聯(lián)盟)每個季度對于全球部分fabless和IDM企業(yè)進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調(diào)查。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/109545.htm硅片的制造價格逐漸呈下降趨勢， 如圖1所示， 每個季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價格。
隨著全球芯片市場的需求增大與普及使用，它的產(chǎn)能擴大，統(tǒng)計在2005年Q4時300mm硅片的產(chǎn)能利用率達到前所未有的高點91.8%時，其售價達到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時其產(chǎn)能利用率達到90.1%時，其售價達到最高值，為每片平均售價1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2， 其產(chǎn)能利用率達到89.3%時其硅片售價達到最高，為每片479美元。
圖1 各種不同硅片尺寸的價格，依季度計
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
在2008 Q3到2009 Q3期間，大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節(jié)點，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度報告中，大部分采訪者感覺0.13微米技術在下個季度(2009年Q4)中會保持或增加它的市場份額為主，0.18微米技術節(jié)點將緊跟其后。這一切表明在產(chǎn)業(yè)的困難時期，成本節(jié)省與風險管理的考慮恐怕比先進制程更為重要。
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