KILOPASS推出適用于尖端SOC芯片的嵌入式邏輯非易失性內(nèi)存IP

　　業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體邏輯非易失性內(nèi)存(NVM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊(IP)的供應(yīng)商，Kilopass 科技公司，今天發(fā)布了業(yè)界第一也是迄今唯一一個(gè)4兆比特的非易失性內(nèi)存半導(dǎo)體IP--Gusto。Gusto是唯一足以儲(chǔ)存?zhèn)鹘y(tǒng)上被存儲(chǔ)在外部串行閃存和EEPROM芯片上的固件及啟動(dòng)代碼的NVM IP。對(duì)于一些對(duì)成本、功耗和面積因素比較敏感的應(yīng)用，包括移動(dòng)應(yīng)用處理器和多媒體處理器，以及高安全性應(yīng)用如移動(dòng)銀行和有條件接收，它都是理想的選擇。Kilopass已經(jīng)在三個(gè)頂級(jí)代工廠——IBM，TSMC和UMC中成功流片試產(chǎn)40nm芯片。初步硅數(shù)據(jù)已經(jīng)可用，合格成熟的硅IP將在今年晚些時(shí)候上市。

　　Gusto消除了傳統(tǒng)的嵌入式NVM技術(shù)的局限性，包括對(duì)先進(jìn)工藝的可擴(kuò)展性不高及小于128Kb的容量限制。而且，它并不需要像傳統(tǒng)的嵌入式NVM那樣要求更復(fù)雜的制造技術(shù)。相反，通過使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造工藝，從現(xiàn)在40nm的SOC到不久將來的28nm的SOC， Gusto可迎接嵌入式NVM面積和復(fù)雜性所帶來的指數(shù)級(jí)增長的挑戰(zhàn)。

　　Kilopass技術(shù)公司的首席執(zhí)行官 Charlie Cheng說:“對(duì)我們的客戶來講，Gusto是令人激動(dòng)的新一代產(chǎn)品。” “通過將容量擴(kuò)大4倍到4Mb，Gusto實(shí)現(xiàn)了一體化的新水平。客戶可以將嵌入式NVM集成到SOC芯片中，減少了外部NVM的成本，功耗和空間。我們估計(jì)，在2009年出貨的價(jià)值50億美元的串行閃存和EEPROM產(chǎn)品中，30%的應(yīng)用設(shè)施要求有4Mb以上容量。Gusto擴(kuò)展了我們的現(xiàn)有市場，使我們從現(xiàn)有的XPM產(chǎn)品系列1億美元市場擴(kuò)展到近5億美元的市場。

　　Gusto，其容量是業(yè)內(nèi)原先最大的NVM IP的 4倍，能夠存儲(chǔ)和保護(hù)對(duì)垂直應(yīng)用來說很重要的固件代碼——此種代碼提供了重要差異化功能。它是以Kilopass在XPM產(chǎn)品上的專業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)建立起來的——而該產(chǎn)品也是業(yè)內(nèi)最成熟，最安全，最可靠的一次性可編程(OTP) NVM IP。Gusto背后的技術(shù)在超過十家不同的半導(dǎo)體制造商那里通過逾30次的合格驗(yàn)證，其工藝范圍從180nm到40nm。從2005年起，Kilopass的許可持有人已出貨約10億塊芯片，在小容量上使用XPM去存儲(chǔ)重要的永久數(shù)據(jù)，如校準(zhǔn)，良率恢復(fù)，安全身份資料以及加密引擎代碼。

　　市場領(lǐng)先的容量，功耗和性能

　　Gusto利用了Kilopass現(xiàn)有XPM大部分的成熟技術(shù)，包括存儲(chǔ)位單元技術(shù)。Kilopass技術(shù)公司工程副總裁Lee Cleveland說，“一些系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)的改進(jìn)使得容量大大地增加，并顯著地提高了性能。例如，改進(jìn)的糾錯(cuò)方案既將開銷降低了7倍，又提高了整體良率。此外，其他架構(gòu)變更縮減了存取時(shí)間，功耗，并改進(jìn)了編程時(shí)間。因此，Gusto的有效位密度達(dá)到先前最大的NVM IP的4倍，并且其性能在每一個(gè)重要的范疇內(nèi)都提高了。

　　相對(duì)于主要用于初始化及其他少量應(yīng)用的傳統(tǒng)NVM IP，除密度和容量外，Gusto可提供SOC芯片連續(xù)運(yùn)行所必需的高性能和低功耗。Gusto的電路設(shè)計(jì)優(yōu)化和同步定時(shí)使其能將性能提升4倍，將開機(jī)功耗縮減10倍，并將待機(jī)功耗縮減40倍。

　　定價(jià)與供貨

　　Gusto將會(huì)遵循Kilopass現(xiàn)有的XPM產(chǎn)品的定價(jià)模式，包括為使Gusto在特定的半導(dǎo)體制造工藝線上可用的不可回收一次性工程(NRE)費(fèi)用，在設(shè)計(jì)中使用Gusto的許可費(fèi)，以及每片晶圓的版稅。目前由三個(gè)基本的代工廠伙伴 IBM、臺(tái)積電和聯(lián)電提供Gusto, 用于40nm體硅和SOI工藝——在2010年將推出更多產(chǎn)品。

　　行業(yè)分析人員的話

　　根據(jù)半導(dǎo)體IP行業(yè)的專業(yè)分析人員的看法，巨大的數(shù)據(jù)容量、超低的功率消耗、出色的安全保障——Gusto的三個(gè)關(guān)鍵特色——對(duì)于移動(dòng)和其他高級(jí)應(yīng)用來說都是最根本的。

　　“該行業(yè)是否有能力使更精密的移動(dòng)裝置數(shù)量猛增，完全取決于他們的處理能力和能夠提供差異化功能的軟件，對(duì)這兩者來說，固件必不可少。像來自于Kilopass公司的附加片上存儲(chǔ)容量的提高和重要安全措施的改進(jìn)，對(duì)于滿足全球消費(fèi)者在移動(dòng)、無線及多媒體應(yīng)用方面越來越多的軟件豐富需求來說，實(shí)是至關(guān)重要的一步。”

　　– Will Strauss, Forward Concepts總裁

　　“非易失性內(nèi)存(NVM)正在越來越廣泛地被配置應(yīng)用在各種各樣高容量的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)用中，這些產(chǎn)品都要求密度代碼高、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存量大和數(shù)據(jù)保留期長。這些應(yīng)用程序要求內(nèi)存占用小，軟件安全性高，和領(lǐng)先工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)可擴(kuò)展性。目前領(lǐng)先的NVM技術(shù)--嵌入式閃存，並無法滿足這些需求，因?yàn)樵?0納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)上，氧化層厚度降低會(huì)導(dǎo)致電荷泄漏增強(qiáng)，減少數(shù)據(jù)保留時(shí)間。此外，它不能達(dá)到成本、耗電和數(shù)據(jù)安全的目標(biāo)。”

　　– Ganesh Ramamoorthy, Gartner首席調(diào)研分析員

　　“芯片市場兩個(gè)主要的驅(qū)動(dòng)器，個(gè)人計(jì)算機(jī)和移動(dòng)電話，已經(jīng)預(yù)計(jì)要在2010年將強(qiáng)勢(shì)增長。手機(jī)市場正在逐漸邁向3G時(shí)代，后者有比2.5G的手機(jī)擁有更高的芯片容量。很多同類芯片容量都旨在增加數(shù)據(jù)處理能力，并將包括大量的系統(tǒng)級(jí)芯片集成。這就要求在BIOS代碼和RFID中增強(qiáng)安全系數(shù)——該行業(yè)也需要新技術(shù)來滿足這種需要。”

　　– Brian Matas, IC Insights副總裁

　　“充滿個(gè)性的消費(fèi)類電子產(chǎn)品、新興的內(nèi)存半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品和電子產(chǎn)品價(jià)值鏈上的其他應(yīng)用產(chǎn)品，它們都需要越來越大的軟件容量和越來越高的安全性。未來這種趨勢(shì)只能是有增無減。”

　　– Jordan Selburn, 加州艾爾塞貢度iSuppli公司 客戶服務(wù)平臺(tái)首席分析師

　　“在適當(dāng)?shù)某杀?性能比例點(diǎn)時(shí)，我們會(huì)看到產(chǎn)品應(yīng)用大爆炸，如數(shù)字版權(quán)管理，它在安全性和移動(dòng)銀行方面對(duì)NVM的依賴性很高。安全保障是個(gè)大問題，知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)遷移超過幾代，假如需要在更小的空間中整合更多的功能和特色，分離零件簡直不能滿足大多數(shù)這樣的需求。由此，對(duì)于在更低的工藝節(jié)點(diǎn)的優(yōu)質(zhì)NVM來說，這是一個(gè)關(guān)鍵性的要求。同時(shí)，必須減少電路板尺寸和耗電。Gusto產(chǎn)品能夠大大滿足這些需求。”

　　– Rich Wawrzyniak, 市場研究機(jī)構(gòu) Semico Research 高級(jí)分析師