LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。

縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的界面墊料，加很小的壓力就可以適應(yīng)表面的形狀，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小，或者不會產(chǎn)生應(yīng)力。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。

“我們的T-flex 300系列產(chǎn)品壯大了用于大批量生產(chǎn)制造、極為成功的現(xiàn)有柔性縫隙填料產(chǎn)品線，加強(qiáng)了我們作為導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。Laird 公司的T-flex 300的導(dǎo)熱性能提高了，成本又低，是市場上單位成本性能最好的縫隙填料，”Laird 公司熱產(chǎn)品部總經(jīng)理Michael Dreyer說道?！癟-flex 300設(shè)計不僅在成本方面為工程師和設(shè)計人員提供了優(yōu)勢，而且，從裝配方面也更加靈活，從熱問題方面講，結(jié)構(gòu)設(shè)計人員將有能力制造下一代電子產(chǎn)品。 T-flex 300系列是專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的?！?nbsp;
T-flex 300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑。粘合劑會降低導(dǎo)熱性能并增加成本。T-flex 300可以隨貨提供粘貼在它上面的一層永久性金屬化襯層，便于材料的使用。 這個金屬化襯層的表面磨擦很小，可以簡化返修和裝配。提供厚度為0.25 mm至5.06 mm的材料，是電氣絕緣的。