LAIRD推出新的T-PCM 583導(dǎo)熱相變材料

Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價(jià)格方面極有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達(dá)到用于下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標(biāo)準(zhǔn)的專用集成電路等先進(jìn)器件的要求。
 “T-pcm 583進(jìn)一步加強(qiáng)了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應(yīng)用過(guò)程簡(jiǎn)單，在加上電源后便形成一條細(xì)線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對(duì)于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下正常工作，” Laird公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Michael Dreyer說(shuō)。“它的這種功能，加上散熱性能出色，價(jià)錢又低，超過(guò)了市場(chǎng)上現(xiàn)有的所有其他高性能導(dǎo)熱界面產(chǎn)品。我們預(yù)計(jì)，我們的客戶會(huì)立即感受到這些優(yōu)點(diǎn)，尤其是，在設(shè)計(jì)將來(lái)的器件時(shí)，會(huì)立即感受到這些優(yōu)點(diǎn)。” 
T-pcm 583是不導(dǎo)電的薄膜，在室溫時(shí)，它本身是有粘性的，在進(jìn)行裝配時(shí)，不需要另外使用粘合劑或者預(yù)熱。這種薄膜很容易使用，在50℃時(shí)開始軟化，把元件和導(dǎo)熱界面材料上微觀不平整的地方填滿，這樣降低了導(dǎo)熱界面的熱阻。T-pcm 583是做成條狀或成卷狀供應(yīng)，在最上面有條襯層，便于使用?？梢园凑招酒木唧w形狀提供產(chǎn)品。T-pcm 585在大批量時(shí)的價(jià)格為每平方英寸0.07美元。