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幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日發(fā)布了首款支持下一代藍牙高數(shù)據(jù)吞吐量(High Data Throughput,? HDT)技術(shù)以及用于Zig......
摘要:●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬,可連接多達一百萬個端點。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量,連接多達 1024 個加速器?!? ......
芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列,具備高性能計算能力,廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計算性能,并支持......
DELO 工業(yè)粘合劑公司為其粘合劑點膠系統(tǒng)產(chǎn)品系列推出了一種新型截流閥DELO-DOT RE。它補充了DELO點膠設(shè)備組合,既具備噴射或容積式點膠等高端系統(tǒng)的可重復性和可控性,又具有直接從膠管點膠的簡便性。借助壓縮空氣,......
●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional,通過云連接和高度的協(xié)作能力,實現(xiàn)一致的用戶體驗●? ?新軟件同時增強了與西門子Teamcenter和NX軟件......
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件,作為一款突破性的可測試性設(shè)計?(DFT)?解決方案,旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統(tǒng)內(nèi)測試能力。Tessent In-Syste......
新聞概要●? ?Treo平臺基于65納米節(jié)點的BCD工藝技術(shù),支持同行業(yè)領(lǐng)先的1- 90V寬電壓范圍和高達 175°C 的工作溫度●? ?Treo平臺將幫助客戶簡化設(shè)計流程,降低系統(tǒng)成本,并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、AI數(shù)......
-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半,進而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應用,包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲......
DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝。可行性研究表明,使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料,可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外,這還能縮短固化時間,最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝......
芯原股份近日宣布其畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。認證證書由國際檢驗認證機構(gòu)TüV NORD頒發(fā)。?芯原的DW200-FS IP采用核心像素映......
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