GSA公布Q1的代工價格上漲

　　按GSA(球半導體聯(lián)盟)的調查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。

　　按GSA，一家非盈利機構，主要促進半導體產業(yè)鏈的協(xié)調與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價位為每片3200美元，按季度環(huán)比增長10.5%。

　　200mm的代工價格沖得更高，2010 Q1的中間價格為每片870美元，季度環(huán)比增長4.2%，而上個季度僅835美元。按調查的數(shù)據(jù)，顯然150mm硅片的代工價格卻顯著下降，在Q1的中等價格為每片403美元，相比09 Q4的501美元及09 Q3的570美元。

　　GSA表示，以上數(shù)據(jù)出自GSA的Q2(4-5月)的調查，實際上得出的是1月1日到3月31日的數(shù)據(jù)。其中有99家公司提供了硅片加工的價格，及有78家(有重復的)公司提供了后道封裝的價格。并且99家公司中有90家是fabless及9家是IDM。

　　隨著代工價格的上漲，同時也看到交貨期延長。從調查中有71%的受訪者認為交貨期延長，而相比上個季度僅45%。

　　按2010 Q2調查的受訪者認為，Q1代工的平均交貨期為12周，相比上個季度總的平均值延長0.8周。與6個月之前的調查比較交貨期延長27.7%及與一年前比較延長39.7%。

　　99家公司在回答它們有多少硅片的訂單已收到貨時，有30家說沒有。如果訂單的交貨依收到90%-30%來回答，其中有9家最幸運的公司，它們拿到訂單的80%。