IBM集團(tuán)就28nm工藝展開(kāi)合作

　　IBM“晶圓廠俱樂(lè)部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開(kāi)合作保持同步。

　　該集團(tuán)將于2010年晚期開(kāi)始出貨28nm晶圓，并且開(kāi)始對(duì)其代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。

　　該集團(tuán)沒(méi)有指出臺(tái)積電的名字，但臺(tái)積電對(duì)IBM集團(tuán)的高k技術(shù)表示過(guò)不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù)，而臺(tái)積電則在高k中采用gate-last工藝。