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IBM集團(tuán)就28nm工藝展開合作

作者: 時(shí)間:2010-06-25 來源:semi 收藏

  廠俱樂部”中的四家公司、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在低功耗工藝上展開合作保持同步。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/110287.htm

  該集團(tuán)將于2010年晚期開始出貨,并且開始對(duì)其代工競爭對(duì)手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。

  該集團(tuán)沒有指出臺(tái)積電的名字,但臺(tái)積電對(duì)集團(tuán)的高k技術(shù)表示過不滿。IBM的工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù),而臺(tái)積電則在高k中采用gate-last工藝。



關(guān)鍵詞: IBM 28nm 晶圓

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