繪圖芯片下修訂單 晶圓代工4Q現(xiàn)砍單疑慮
晶圓代工自2009年底持續(xù)滿載,不過重復(fù)下單、超額下單的疑慮也始終未消,近期市場也傳出,受到歐債風(fēng)暴影響個人計算機(PC)/筆記型計算機(NB) 市場買氣,導(dǎo)致繪圖芯片商近期下修訂單量,雖然晶圓雙雄第3季受惠于消費性電子旺季產(chǎn)能仍維持滿載,不過重復(fù)下單所引起的砍單效應(yīng),恐怕將在第4季浮上臺面。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/110645.htm受到歐元區(qū)需求衰退影響,第2季以來,包括NB、Netbook、主機板等業(yè)者紛紛下修出貨量,也讓科技業(yè)對于下半年景氣疑慮重重。業(yè)者指出,其實在PC端來說,第2季ODM廠就已向零組件廠砍單,IC通路商也感受到5、6月芯片拉貨力道減弱,7月也不見以往的旺季效應(yīng)。
上半年炙手可熱的芯片市場,由于被下游客戶砍單,近期更傳出網(wǎng)通芯片、PC外圍芯片降價求售,雖然半導(dǎo)體市場庫存相較于往年仍處于低水位,不過芯片廠為搶下半年新產(chǎn)品訂單,因此砍價搶市,進而影響整體市場價格。此舉顯示,目前芯片廠對于下半年展望保守,擔(dān)憂客戶庫存升高,而不愿下長單。
晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電對于第3季仍看法樂觀,由于滿手訂單因此產(chǎn)能利用率維持滿載,不過近期也傳出,繪圖芯片下修訂單量,而且一砍就是5成,不過由于排隊搶產(chǎn)能的客戶仍相當多,包括游戲機、數(shù)字相機等消費性電子產(chǎn)品相關(guān)芯片訂單涌入,依然能填滿晶圓代工產(chǎn)能,使產(chǎn)能維持滿載。
不過半導(dǎo)體業(yè)界人士也指出,由于晶圓廠交期約4~6個月,因此芯片廠在第2、第3季下的訂單,到第4季才會交貨,然市場需求已開始走下坡,庫存增加,先前超額下單的量,恐造成砍單效應(yīng)在第4季出現(xiàn)。另一方面,晶圓代工40/45奈米制程良率在近2季大幅提升,讓供給量增加10~15%,也恐怕讓第 4季需求淡季增加疑慮。
業(yè)界人士進一步指出,晶圓代工第3季產(chǎn)能利用率仍將維持滿載,不過近期產(chǎn)能吃緊的程度已不如先前,第4季更可能會下滑15%~20%,約在8成左右。若從長線來看,2010年晶圓代工廠積極擴充產(chǎn)能,在2011年開出,屆時市場是否有足夠的納胃量恐怕還是問題。
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