解讀SICAS 2010Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

　　SICAS是一家國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)。

　　它統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計(jì)，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外，雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計(jì)，而分立器件以6英寸等值硅片計(jì)?？偟陌雽?dǎo)體SC數(shù)據(jù)，包括雙極數(shù)據(jù)由5英寸轉(zhuǎn)換成8英寸利用轉(zhuǎn)換率0.391及分立器件由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸，利用轉(zhuǎn)換率0.563。

　　所有數(shù)據(jù)的時(shí)間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產(chǎn)能、實(shí)際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率，代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線寬尺寸及小于8英寸;200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片計(jì)。最小為60納米以下，最大為0.7微米以上，中間分若干擋次。

　　從SICAS 于2010 Q1它的數(shù)據(jù)中，摘出如下方面，供大家參考使用;

　　1) 2010 Q1全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能2053.8K/每周，相當(dāng)于全球1.0679億片(等值8英寸計(jì))，折合月產(chǎn)890萬片。其中分立器件為922.4萬片，占總產(chǎn)能的8.63%。純代工為1735.76萬片，折合月產(chǎn)144.65萬片。占總產(chǎn)能的16.25%。

　　2) 300mm硅片已呈主流。全球300mm產(chǎn)能為2479.36萬片，折合月產(chǎn)能206.6萬片，換算成8英寸月產(chǎn)能為464.9萬片，占全球總產(chǎn)能的52.23%。200mm硅片產(chǎn)能為3092.4萬片，折合月產(chǎn)257.7萬片，占全球總產(chǎn)能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下產(chǎn)能為845萬片，折合月產(chǎn)能為70.4萬片(8英寸等值計(jì))，僅占總產(chǎn)能的7.9%。

　　3) 全球MOS工藝的硅片產(chǎn)能為9516萬片，折合成月產(chǎn)能793萬片。

　　其中小于60納米工藝產(chǎn)能為3690萬片(8英寸計(jì))，折合成300mm計(jì)1640萬片，即月產(chǎn)能300mm為136.6萬片，占總的300mm產(chǎn)能206.6萬片的66.15%。反映在全球300mm生產(chǎn)線中最普遍采用的工藝尺寸是小于60納米。

　　而小于80到60納米(包括80納米在內(nèi))的MOS工藝硅片產(chǎn)能為1586萬片(8英寸計(jì))，折合成300mm計(jì)704.9萬片，即月產(chǎn)能300mm為58.7萬片，占總的300mm產(chǎn)能206.6萬片的28.4%。

　　上述兩項(xiàng)相加，表示目前全球300mm硅片月產(chǎn)能206.6萬片(2010 Q1計(jì))中，有195.3萬片，占94.5%是采用小于或等于80納米工藝。

　　4) 全球MOS工藝中，小于0.12微米至80納米工藝(包括0.12微米在內(nèi))的產(chǎn)能為828.8萬片，即月產(chǎn)能69萬片。反映全球90納米工藝，不管采用300mm或者200mm硅片已占總產(chǎn)能8.7%，己越出主流工藝地位。

　　5) 小于0.2微米至0.12微米MOS工藝(包括0.2微米)的產(chǎn)能為1442萬片，相當(dāng)于月產(chǎn)120萬片，占MOS總產(chǎn)能的15.15%。反映這一擋工藝在200mm硅片中仍是主流地位，占200mm產(chǎn)能257.7萬片中的46.5%。

　　下列表中僅列出2007 Q1至2010 Q1的半導(dǎo)體產(chǎn)能，季度值，供大家參考。