Applied Materials發(fā)布TSV新設備 引領3D芯片技術

　　Applied Materials正在引領通孔硅技術(TSV)實現(xiàn)大規(guī)模量產。TSV技術通過芯片的多層連接，實現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗，被視為未來移動芯片領域的重要技術。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng)，成為首家提供全方位TSV方案的供應商，加速了3D-IC的上市時間。