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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應(yīng)用材料

應(yīng)用材料中國公司舉辦總部慶典儀式

  • 2024年，應(yīng)用材料公司迎來在華四十周年。作為在中國發(fā)展四十年的重要里程時(shí)刻，應(yīng)用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)舉行“應(yīng)用材料中國公司總部慶典儀式”。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管，應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達(dá)，以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等各界領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)伙伴共同見證了此次慶典儀式。應(yīng)用材料公司是第一家進(jìn)入中國的國際半導(dǎo)體設(shè)備公司。在本次慶典儀式上，應(yīng)用材料公司回顧了自1984年在北京開設(shè)客戶服務(wù)支持中心以來的重要業(yè)務(wù)
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應(yīng)用材料公司：敦煌智慧 科技先行

  • 近日，由應(yīng)用材料中國公司連續(xù)支持四年的“與絲路同行”藝術(shù)與文化公益專項(xiàng)在西安長安萬科城小學(xué)啟動第三個子項(xiàng)目——“與絲路同行·應(yīng)用材料公司擇粹課堂”（以下簡稱“擇粹課堂”），這也標(biāo)志著繼“應(yīng)用材料公司各美講堂”（以下簡稱“各美講堂”）、“應(yīng)用材料公司博觀學(xué)堂”（以下簡稱“博觀學(xué)堂”）后，“與絲路同行”西安市城市文化與藝術(shù)公益專項(xiàng)進(jìn)入新階段?；顒蝇F(xiàn)場，項(xiàng)目發(fā)起單位應(yīng)用材料（中國）有限公司攜手陜西婦女兒童發(fā)展基金會、西安市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、西安市博物館協(xié)會及西安市屬多家博物館與來自上海、西安兩地的公益機(jī)構(gòu)共同見證了
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半導(dǎo)體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機(jī)困境?

  • 制造商面臨從工藝問題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問題時(shí)，人們往往不會注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當(dāng)一個工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，會造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES系統(tǒng)）出現(xiàn)故障，整個工廠將陷入癱瘓。鑒于工廠的正常運(yùn)行時(shí)間至關(guān)重要，您很可能已經(jīng)制定了監(jiān)控指標(biāo)來監(jiān)測工廠運(yùn)行情況，并且有質(zhì)量計(jì)劃來進(jìn)行改進(jìn)。確保產(chǎn)品在工廠的各個工序之間連續(xù)流動，并得到正確處理，是保證您公司盈利的關(guān)鍵。制造軟件系統(tǒng)在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面也發(fā)揮著重要作用，無論它們是
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異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝

  • 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結(jié)合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內(nèi)存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個封裝中的TSV互連導(dǎo)線數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)千個。為整合更多的互連導(dǎo)線并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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三星耗資約1.6萬億建半導(dǎo)體聚落，吸引應(yīng)用材料/ASML等廠商赴韓投資

  • 據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭三星電子計(jì)劃未來20年投資300兆韓元（約合人民幣1.6萬億元），借由效仿臺積電模式，在韓國首爾附近打造新的半導(dǎo)體制造聚落。報(bào)道稱，三星這一舉措成功吸引了全球半導(dǎo)體廠商競相在當(dāng)?shù)赝顿Y，包括美國應(yīng)用材料（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）等半導(dǎo)體大廠的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室，討論投資計(jì)劃、基礎(chǔ)建設(shè)發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。其中，應(yīng)用材料公司正在尋求建立一個新的研發(fā)中心，并計(jì)劃在今年年底前完成選址，并在幾年內(nèi)開始運(yùn)營，而龍仁是其首選地點(diǎn)；ASML目前則
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近300億元，國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠擬建芯片研發(fā)中心

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（AMAT）表示，公司計(jì)劃在硅谷建設(shè)芯片研究中心。該研究中心計(jì)劃投資40億美元，旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化，預(yù)計(jì)2026年完工。該項(xiàng)目名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”（EPIC），設(shè)在加利福尼亞州桑尼維爾，它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機(jī)器。應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出，這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí)，學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)將有機(jī)會獲得尖端的研究設(shè)備。EPIC中心總體目標(biāo)是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)
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應(yīng)材Q2營收獲利 優(yōu)于預(yù)期

  • 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）18日美股盤后公告第二季財(cái)報(bào)（1月30日至4月30日期間），營收年增6％至66.3億美元，調(diào)整后每股稅后純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對未來營運(yùn)展望，公司表示，整體營收較去年高基期下降，主要來自內(nèi)存芯片廠減緩設(shè)備拉貨，然下修幅度仍優(yōu)于市場分析師預(yù)期。應(yīng)用材料是世界的半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭，主要產(chǎn)品用于芯片制造，在設(shè)備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現(xiàn)強(qiáng)敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對彼此業(yè)務(wù)沒有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來看
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

  • ?   創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入67.5億美元，同比增長10%?   季度GAAP每股盈余1.85美元，創(chuàng)紀(jì)錄的非GAAP每股盈余2.03美元，同比分別下降2%和增長5%?   創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入257.9億美元，同比增長12%?   創(chuàng)紀(jì)錄的年度GAAP每股盈余7.44美元，創(chuàng)紀(jì)錄的年度非GAAP每股盈余7.7美元，同比分別增長16%和13% 2022年11月17日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

  • ??? 創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入65.2億美元，同比增長5%??? GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分別下降1%和增長2%??? 實(shí)現(xiàn)經(jīng)營活動現(xiàn)金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。?2022財(cái)年第三季度業(yè)績?應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營收65.2億
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應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進(jìn)展情況

  • 應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，詳細(xì)介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）項(xiàng)目及成果。報(bào)告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展，這些行動計(jì)劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。?應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，我們意識到應(yīng)用材料公司對員工、客戶和社會負(fù)有極為重大的責(zé)任。我們深信，現(xiàn)在是憑借科技的力量來打造一個更公平、更可持續(xù)世界的最佳時(shí)機(jī)。為此，
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應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

  • 從計(jì)算機(jī)行業(yè)的早期開始，芯片設(shè)計(jì)人員就對晶體管數(shù)量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，
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應(yīng)用材料推出運(yùn)用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)

  • 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料推出多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，協(xié)助客戶運(yùn)用極紫外光（EUV）持續(xù)進(jìn)行2D微縮，并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極（Gate-All-Around，GAA）晶體管制造技術(shù)組合。芯片制造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的晶體管密度。一種是依循傳統(tǒng)摩爾定律的2D微縮技術(shù)，使用EUV微影系統(tǒng)與材料工程以縮小線寬。另一種是使用設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化（DTCO）與3D技術(shù)，巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來增加密度，而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網(wǎng)絡(luò)與環(huán)繞閘極晶體管，隨著傳統(tǒng)2D微縮技
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

  • 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運(yùn)長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬變的供應(yīng)鏈環(huán)境中，應(yīng)用材料公司透過對安全性、
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應(yīng)用材料加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合技術(shù)藍(lán)圖

  • 應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力，幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片設(shè)計(jì)與整合的技術(shù)藍(lán)圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開發(fā)新解決方案，大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應(yīng)用材料公司加速異質(zhì)的設(shè)計(jì)和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個封裝中，讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設(shè)計(jì)與制造彈性。應(yīng)用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商，產(chǎn)品線囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機(jī)械研磨(
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應(yīng)材助力第三代半導(dǎo)體廠商，加速升級至8吋晶圓滿足市場需求

  • 在當(dāng)前第三代半導(dǎo)體議題當(dāng)紅之際，美商應(yīng)材公司隨即對此市場推出新產(chǎn)品，以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅（SiC）芯片制造商，從150毫米（6吋）晶圓制造升級為200毫米（8吋）制造，增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量，滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動車動力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導(dǎo)體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力，并提高電動車的性能和續(xù)航能力，因此市場需求極高。和硅比較，SiC本身較為堅(jiān)硬，其原生缺陷可能會導(dǎo)致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以，需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn)，并建構(gòu)對晶格損害最小的電路。
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共188條 1/13 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

應(yīng)用材料介紹

應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。 　　自1967年成立至今三十多年來，應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前，應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。 　　應(yīng)用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]

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