首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應(yīng)用材料

應(yīng)用材料發(fā)布Centura

  • 　　應(yīng)用材料(Applied Materials)在Semicon West發(fā)布了一套新系統(tǒng)，用以制備晶體管最關(guān)鍵的一層，這種晶體管見(jiàn)于邏輯電路。 　
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  Centura  

應(yīng)用材料推出鎢薄膜平坦化技術(shù)

  • 　　　應(yīng)用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion　GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴(kuò)展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對(duì)于制造先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點(diǎn)和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的Reflexion GT雙硅片架構(gòu)，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)可匹敵的高產(chǎn)量，以及相對(duì)于同類系統(tǒng)，單片硅片節(jié)省超過(guò)40%的制造成本。更重要的是，應(yīng)用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù)的鎢化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)制造商。這種控制技術(shù)是提高當(dāng)今先進(jìn)晶體管結(jié)構(gòu)成品率的一
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  鎢平坦化技術(shù)  

12英寸硅片制造向18英寸過(guò)渡或在2015-2017年時(shí)段開(kāi)始

  • 　　應(yīng)用材料CEO Mike Splinter日前表示，他預(yù)計(jì)12英寸硅片制造向18英寸過(guò)渡或在2015-2017年時(shí)段開(kāi)始。他同時(shí)告誡半導(dǎo)體生產(chǎn)商，必須避免以前8英寸硅片制造向12英寸過(guò)渡時(shí)發(fā)生的一些問(wèn)題(主要是芯片生產(chǎn)商和設(shè)備廠商在計(jì)劃協(xié)調(diào)上的不同步)。Mike Splinter同時(shí)透露，應(yīng)用材料明年將正式開(kāi)始切入18英寸生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)工作，他表示，在18英寸設(shè)備的自動(dòng)化裝置和工藝反應(yīng)腔方面有大量的工作還有待完成。
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  硅片制造  

應(yīng)用材料發(fā)布2011財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)

  • 　　近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、顯示器和太陽(yáng)能行業(yè)制造設(shè)備解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2011財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告(截至2011年5月1日)，其營(yíng)業(yè)收入超過(guò)預(yù)期。 　　
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  太陽(yáng)能  

應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營(yíng)收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤后股價(jià)走低?！　?/li>
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  晶片  

應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

  • 　　應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過(guò)程將在2015-2017年間啟動(dòng)，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問(wèn)題。在這次財(cái)報(bào)會(huì)議上，他表示應(yīng)用材料公司明年將開(kāi)始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關(guān)的制造用設(shè)備研發(fā)工作。
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  450mm晶圓  

應(yīng)用材料獲得保利協(xié)鑫的設(shè)備大訂單

  • 　　2011年5月9日，全球領(lǐng)先的太陽(yáng)能光伏設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料對(duì)外宣布，公司獲得了來(lái)自保利協(xié)鑫的大額訂單，保利協(xié)鑫將向應(yīng)用材料采購(gòu)總產(chǎn)能為2.5GW的HCT B5線鋸設(shè)備，應(yīng)用材料將在今年年底前陸續(xù)交付至保利協(xié)鑫位于蘇州、常州及太倉(cāng)的多家工廠。此外，保利協(xié)鑫還向應(yīng)用材料采購(gòu)了相配套的Applied E3自動(dòng)化軟件，用于工藝監(jiān)控、延長(zhǎng)維護(hù)支持服務(wù)，優(yōu)化整體產(chǎn)量并降低成本。　　
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  線鋸設(shè)備  

美國(guó)應(yīng)用材料計(jì)劃研發(fā)MOCVD降低LED成本

  • 　　美國(guó)應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)計(jì)劃改進(jìn)LED制造工藝研究項(xiàng)目，通過(guò)改進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備、改善制造工藝，尤其是MOCVD的研制，實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本40%的目標(biāo)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  MOCVD  

應(yīng)材公司推出創(chuàng)新制造系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料公司發(fā)表最新的觸控式顯示器制造系統(tǒng) Applied AKTR-Aristo Twin，可于單一系統(tǒng)上執(zhí)行兩條獨(dú)立處理軌道，是唯一能同時(shí)制造兩套不同薄膜堆棧的系統(tǒng)，在先進(jìn)觸控面板的制造上，提供客戶前所未有的生產(chǎn)力與彈性。 　　
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  觸控式面板  

應(yīng)用材料公司在中國(guó)啟動(dòng)創(chuàng)投計(jì)劃

  • 　　近日，應(yīng)用材料公司宣布將在中國(guó)開(kāi)展創(chuàng)投計(jì)劃，尋找并投資一些早期型私營(yíng)企業(yè)。這些企業(yè)需要掌握具有前景的先進(jìn)技術(shù)，能夠推動(dòng)或補(bǔ)充應(yīng)用材料公司在清潔能源、平板顯示以及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心專業(yè)技術(shù)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  創(chuàng)投計(jì)劃  

2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)支出增長(zhǎng)一倍

  • 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)支出增長(zhǎng)了一倍以上，達(dá)到近410億美元。 　　應(yīng)用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的龍頭寶座，以市場(chǎng)份額來(lái)算計(jì)算，該公司為15％。 　　
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

應(yīng)用材料公司拓展RFPVD技術(shù)實(shí)現(xiàn)22納米晶體管觸點(diǎn)制造

  • 　　近日，應(yīng)用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統(tǒng)的應(yīng)用組合，實(shí)現(xiàn)了鎳鉑合金(NiPt)的沉積，將晶體管觸點(diǎn)的制造擴(kuò)展至22納米及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。晶體管觸點(diǎn)上的高質(zhì)量鎳鉑薄膜對(duì)于器件性能非常關(guān)鍵，但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。為確保觸點(diǎn)阻抗的一致性和最佳產(chǎn)品良率，Avenir系統(tǒng)為HAR深達(dá)5:1的觸孔提供了超過(guò)50%的底部覆蓋，其單片晶圓的成本比應(yīng)用材料公司之前市場(chǎng)領(lǐng)先的系統(tǒng)最多可降低30%?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  RFPVD  

應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測(cè)系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測(cè)系統(tǒng)，用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)和邏輯芯片上檢測(cè)極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項(xiàng)突破性的技術(shù)，該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場(chǎng)檢測(cè)工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產(chǎn)環(huán)境中檢測(cè)出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產(chǎn)品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對(duì)互連層的檢測(cè)而設(shè)計(jì)，因此總擁有成本比其它暗場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)最多可降低40%。這對(duì)芯片制造而言是一項(xiàng)非常關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樵谶@個(gè)過(guò)程中可能會(huì)涉及50多個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)步驟。
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  深紫外激光技術(shù)  

應(yīng)用材料公司推出全新PECVD系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料公司推出全新的Applied AKT-20K PX PECVD 系統(tǒng)，用于制造最先進(jìn)的智能手機(jī)和平板電腦中所采用的高性能有源矩陣OLED和TFT-LCD顯示屏。通過(guò)采用LTPS關(guān)鍵技術(shù)，該系統(tǒng)可將高度一致的薄膜沉積至1.95平方米的玻璃板上——該玻璃板是以往標(biāo)準(zhǔn)尺寸的三倍。這將使顯示屏制造商大幅提高產(chǎn)量，降低成本，從而加快消費(fèi)電子產(chǎn)品的屏幕朝更大尺寸、更高精度的方向轉(zhuǎn)變。
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  PECVD系統(tǒng)  

全球最大芯片制造商應(yīng)用材料第一季營(yíng)收增45%

  • 　　北京時(shí)間2月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公布了該公司截至1月30日的第一財(cái)季財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該公司第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)凈利5.06億美元，合每股收益38美分。 　　去年同期應(yīng)用材料實(shí)現(xiàn)凈利8300萬(wàn)美元，合每股收益6美分。而今年第一財(cái)季該公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)45%至26.9億美元。而此前分析師對(duì)該公司第一財(cái)季營(yíng)收和每股收益的平均預(yù)期分別為25.9億美元和32美分。 　　今年第一財(cái)季，應(yīng)用材料的毛利率也從去年同期的38.5%增
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  芯片制造  
共188條 7/13 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 »

應(yīng)用材料介紹

應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。 　　自1967年成立至今三十多年來(lái)，應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前，應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。 　　應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473