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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應(yīng)用材料

應(yīng)用材料中國(guó)公司舉辦總部慶典儀式

  • 2024年,應(yīng)用材料公司迎來(lái)在華四十周年。作為在中國(guó)發(fā)展四十年的重要里程時(shí)刻,應(yīng)用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)舉行“應(yīng)用材料中國(guó)公司總部慶典儀式”。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管,應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá),以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司等各界領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)伙伴共同見(jiàn)證了此次慶典儀式。應(yīng)用材料公司是第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司。在本次慶典儀式上,應(yīng)用材料公司回顧了自1984年在北京開(kāi)設(shè)客戶服務(wù)支持中心以來(lái)的重要業(yè)務(wù)
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應(yīng)用材料公司:敦煌智慧 科技先行

  • 近日,由應(yīng)用材料中國(guó)公司連續(xù)支持四年的“與絲路同行”藝術(shù)與文化公益專項(xiàng)在西安長(zhǎng)安萬(wàn)科城小學(xué)啟動(dòng)第三個(gè)子項(xiàng)目——“與絲路同行·應(yīng)用材料公司擇粹課堂”(以下簡(jiǎn)稱“擇粹課堂”),這也標(biāo)志著繼“應(yīng)用材料公司各美講堂”(以下簡(jiǎn)稱“各美講堂”)、“應(yīng)用材料公司博觀學(xué)堂”(以下簡(jiǎn)稱“博觀學(xué)堂”)后,“與絲路同行”西安市城市文化與藝術(shù)公益專項(xiàng)進(jìn)入新階段?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng),項(xiàng)目發(fā)起單位應(yīng)用材料(中國(guó))有限公司攜手陜西婦女兒童發(fā)展基金會(huì)、西安市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、西安市博物館協(xié)會(huì)及西安市屬多家博物館與來(lái)自上海、西安兩地的公益機(jī)構(gòu)共同見(jiàn)證了
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半導(dǎo)體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機(jī)困境?

  • 制造商面臨從工藝問(wèn)題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而,一個(gè)通常被忽視的挑戰(zhàn)是,當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),人們往往不會(huì)注意到,直到出現(xiàn)無(wú)法挽回的后果。當(dāng)一個(gè)工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí),會(huì)造成不便,但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES系統(tǒng))出現(xiàn)故障,整個(gè)工廠將陷入癱瘓。鑒于工廠的正常運(yùn)行時(shí)間至關(guān)重要,您很可能已經(jīng)制定了監(jiān)控指標(biāo)來(lái)監(jiān)測(cè)工廠運(yùn)行情況,并且有質(zhì)量計(jì)劃來(lái)進(jìn)行改進(jìn)。確保產(chǎn)品在工廠的各個(gè)工序之間連續(xù)流動(dòng),并得到正確處理,是保證您公司盈利的關(guān)鍵。制造軟件系統(tǒng)在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面也發(fā)揮著重要作用,無(wú)論它們是
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異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝

  • 目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔(TSV)技術(shù),TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合,而是在各邏輯芯片鉆出小洞,從底部填充入金屬,使其能通過(guò)每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿,形成連接的功能,最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結(jié)合(Bonding),作為芯片間傳輸電訊號(hào)用之立體堆棧技術(shù)。隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內(nèi)存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中,每個(gè)封裝中的TSV互連導(dǎo)線數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)。為整合更多的互連導(dǎo)線并容納更高的芯片堆棧,需將硅穿孔變得更窄、更高,
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三星耗資約1.6萬(wàn)億建半導(dǎo)體聚落,吸引應(yīng)用材料/ASML等廠商赴韓投資

  • 據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)報(bào)道,半導(dǎo)體巨頭三星電子計(jì)劃未來(lái)20年投資300兆韓元(約合人民幣1.6萬(wàn)億元),借由效仿臺(tái)積電模式,在韓國(guó)首爾附近打造新的半導(dǎo)體制造聚落。報(bào)道稱,三星這一舉措成功吸引了全球半導(dǎo)體廠商競(jìng)相在當(dāng)?shù)赝顿Y,包括美國(guó)應(yīng)用材料(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)等半導(dǎo)體大廠的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室,討論投資計(jì)劃、基礎(chǔ)建設(shè)發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。其中,應(yīng)用材料公司正在尋求建立一個(gè)新的研發(fā)中心,并計(jì)劃在今年年底前完成選址,并在幾年內(nèi)開(kāi)始運(yùn)營(yíng),而龍仁是其首選地點(diǎn);ASML目前則
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近300億元,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備大廠擬建芯片研發(fā)中心

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AMAT)表示,公司計(jì)劃在硅谷建設(shè)芯片研究中心。該研究中心計(jì)劃投資40億美元,旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化,預(yù)計(jì)2026年完工。該項(xiàng)目名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”(EPIC),設(shè)在加利福尼亞州桑尼維爾,它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機(jī)器。應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出,這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí),學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)將有機(jī)會(huì)獲得尖端的研究設(shè)備。EPIC中心總體目標(biāo)是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)
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應(yīng)材Q2營(yíng)收獲利 優(yōu)于預(yù)期

  • 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)18日美股盤(pán)后公告第二季財(cái)報(bào)(1月30日至4月30日期間),營(yíng)收年增6%至66.3億美元,調(diào)整后每股稅后純益(EPS)年增8%至2.0美元。針對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望,公司表示,整體營(yíng)收較去年高基期下降,主要來(lái)自內(nèi)存芯片廠減緩設(shè)備拉貨,然下修幅度仍優(yōu)于市場(chǎng)分析師預(yù)期。應(yīng)用材料是世界的半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭,主要產(chǎn)品用于芯片制造,在設(shè)備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現(xiàn)強(qiáng)敵艾司摩爾(ASML)角逐第一名寶座,但兩家主力不同,對(duì)彼此業(yè)務(wù)沒(méi)有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來(lái)看
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

  • ?   創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入67.5億美元,同比增長(zhǎng)10%?   季度GAAP每股盈余1.85美元,創(chuàng)紀(jì)錄的非GAAP每股盈余2.03美元,同比分別下降2%和增長(zhǎng)5%?   創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入257.9億美元,同比增長(zhǎng)12%?   創(chuàng)紀(jì)錄的年度GAAP每股盈余7.44美元,創(chuàng)紀(jì)錄的年度非GAAP每股盈余7.7美元,同比分別增長(zhǎng)16%和13% 2022年11月17日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

  • ??? 創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入65.2億美元,同比增長(zhǎng)5%??? GAAP每股盈余1.85美元,非GAAP每股盈余1.94美元,同比分別下降1%和增長(zhǎng)2%??? 實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2022年7月31日的2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。?2022財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)?應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.2億
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應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進(jìn)展情況

  • 應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》,詳細(xì)介紹了公司在過(guò)去一年開(kāi)展的環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)項(xiàng)目及成果。報(bào)告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展,這些行動(dòng)計(jì)劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。?應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,我們意識(shí)到應(yīng)用材料公司對(duì)員工、客戶和社會(huì)負(fù)有極為重大的責(zé)任。我們深信,現(xiàn)在是憑借科技的力量來(lái)打造一個(gè)更公平、更可持續(xù)世界的最佳時(shí)機(jī)。為此,
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應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

  • 從計(jì)算機(jī)行業(yè)的早期開(kāi)始,芯片設(shè)計(jì)人員就對(duì)晶體管數(shù)量的需求永無(wú)止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器,激發(fā)了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過(guò)去多年的發(fā)展中,技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代,縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面積成本(Area-cost)即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度,以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能,
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應(yīng)用材料推出運(yùn)用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)

  • 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料推出多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),協(xié)助客戶運(yùn)用極紫外光(EUV)持續(xù)進(jìn)行2D微縮,并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極(Gate-All-Around,GAA)晶體管制造技術(shù)組合。芯片制造商正試圖透過(guò)兩個(gè)可相互搭配的途徑來(lái)增加未來(lái)幾年的晶體管密度。一種是依循傳統(tǒng)摩爾定律的2D微縮技術(shù),使用EUV微影系統(tǒng)與材料工程以縮小線寬。另一種是使用設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化(DTCO)與3D技術(shù),巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來(lái)增加密度,而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網(wǎng)絡(luò)與環(huán)繞閘極晶體管,隨著傳統(tǒng)2D微縮技
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)

  • 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過(guò)去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績(jī)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng),這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績(jī)效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬(wàn)變的供應(yīng)鏈環(huán)境中,應(yīng)用材料公司透過(guò)對(duì)安全性、
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應(yīng)用材料加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合技術(shù)藍(lán)圖

  • 應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力,幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片設(shè)計(jì)與整合的技術(shù)藍(lán)圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù),與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開(kāi)發(fā)新解決方案,大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應(yīng)用材料公司加速異質(zhì)的設(shè)計(jì)和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個(gè)封裝中,讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設(shè)計(jì)與制造彈性。應(yīng)用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商,產(chǎn)品線囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機(jī)械研磨(
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應(yīng)材助力第三代半導(dǎo)體廠商,加速升級(jí)至8吋晶圓滿足市場(chǎng)需求

  • 在當(dāng)前第三代半導(dǎo)體議題當(dāng)紅之際,美商應(yīng)材公司隨即對(duì)此市場(chǎng)推出新產(chǎn)品,以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅(SiC)芯片制造商,從150毫米(6吋)晶圓制造升級(jí)為200毫米(8吋)制造,增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量,滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導(dǎo)體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力,并提高電動(dòng)車的性能和續(xù)航能力,因此市場(chǎng)需求極高。和硅比較,SiC本身較為堅(jiān)硬,其原生缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以,需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來(lái)優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn),并建構(gòu)對(duì)晶格損害最小的電路。
  • 關(guān)鍵字: 8吋晶圓  應(yīng)用材料  
共188條 1/13 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

應(yīng)用材料介紹

應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商,我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。   自1967年成立至今三十多年來(lái),應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū),以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前,應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。   應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]

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