應(yīng)材Q2營收獲利 優(yōu)于預(yù)期

半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）18日美股盤后公告第二季財報（1月30日至4月30日期間），營收年增6％至66.3億美元，調(diào)整后每股稅后純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對未來營運展望，公司表示，整體營收較去年高基期下降，主要來自內(nèi)存芯片廠減緩設(shè)備拉貨，然下修幅度仍優(yōu)于市場分析師預(yù)期。

應(yīng)用材料是世界的半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭，主要產(chǎn)品用于芯片制造，在設(shè)備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現(xiàn)強敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對彼此業(yè)務(wù)沒有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來看，應(yīng)用材料是臺積電、三星電子、美光等芯片制造巨頭的重要軍火來源。

應(yīng)材主要營收來源來自晶圓代工、邏輯和其他半導(dǎo)體系統(tǒng)，占營收比重的84％，較去年同期65％大幅提高；內(nèi)存DRAM占比11％，去年同期為21％、閃存占比同樣下滑至5％，印證內(nèi)存芯片廠對設(shè)備需求趨緩，紛紛下修年度資本支出所致。

應(yīng)材總裁兼執(zhí)行長Gary Dickerson表示，隨著半導(dǎo)體逐步成為戰(zhàn)略資源，全球政府紛紛加大補貼、龍頭企業(yè)持續(xù)對半導(dǎo)體投入發(fā)展，都為上游設(shè)備商應(yīng)用材料創(chuàng)造更大更長的成長機會，短期縱有半導(dǎo)體周期迭起，然長期展望非常樂觀。應(yīng)材第二季度營收、盈余均落在財測區(qū)間上緣，優(yōu)于市場預(yù)期。

對第三季財測，執(zhí)行長表示第三季度合并營收預(yù)估達61.5億美元（增減4億美元區(qū)間，分析師預(yù)估為60.2億美元），每股稀釋盈余預(yù)估介于1.56～1.92美元之間。面對內(nèi)存芯片生產(chǎn)商設(shè)備支出將創(chuàng)下逾十年新低，車用、工業(yè)相關(guān)芯片生產(chǎn)設(shè)備需求依舊強勁，有助抵御消費型市場下行逆風(fēng)，2023年全年表現(xiàn)有望超越同業(yè)整體水平。