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中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)風(fēng)頭勁,創(chuàng)新重點(diǎn)緊盯戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

作者: 時(shí)間:2010-08-12 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  創(chuàng)意電子將帶來(lái)完全不需要電解電容的驅(qū)動(dòng)IC,目標(biāo)應(yīng)用為燈飾、固態(tài)照明等節(jié)能應(yīng)用,如GU10E27等規(guī)格燈杯、PAR30PAR38等規(guī)格燈杯。該款I(lǐng)C面積只有以往產(chǎn)品尺寸的40%,不必改變燈泡的原來(lái)形狀,具備高低電壓過(guò)流保護(hù)補(bǔ)償、內(nèi)部斜波補(bǔ)償電路、頻率抖動(dòng)功能(EMI性能好)、前沿消影功能、過(guò)溫/過(guò)壓保護(hù)功能,內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)電路,不需要電解電容、高PF值。據(jù)稱,采用這款專利的驅(qū)動(dòng)器,燈的壽命達(dá)可4萬(wàn)小時(shí)以上。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/111697.htm

  另外,來(lái)自美國(guó)、本土化多年的無(wú)源器件巨頭泰科電子在上海世博園成功示范了針對(duì)光伏建筑一體化、觸摸式顯示屏、光纖網(wǎng)絡(luò)架設(shè)等新興應(yīng)用的最新技術(shù)和解決方案,并且針對(duì)新能源汽車(chē)應(yīng)用推出了一系列最新的連接器、繼電器和傳感器。在本屆中國(guó)(成都)電子展上,泰科電子將為大家解讀未來(lái)支撐起、云計(jì)算等高帶寬、海量運(yùn)算應(yīng)用的“高速數(shù)據(jù)互聯(lián)”技術(shù)和解決方案。

  圖4:泰科電子可用于光伏建筑互連的新型接線盒產(chǎn)品。

  以晨翔、盛威、富澤電子等為代表的中國(guó)連接器和接插件廠商也將攜帶自己的特色產(chǎn)品挖掘西部市場(chǎng)潛力。目前中國(guó)約有600家企業(yè)在從事連接器生產(chǎn)或加工,經(jīng)過(guò)多年的磨礪和發(fā)展,開(kāi)發(fā)創(chuàng)新能力、產(chǎn)品技術(shù)性能、生產(chǎn)工藝技術(shù)得到提升,他們正在利用本土優(yōu)勢(shì)和制造資源,采用靈活的生產(chǎn)模式,同時(shí)采取與第三方合作的方式加大力度進(jìn)行新產(chǎn)品、新技術(shù)的開(kāi)發(fā),以應(yīng)對(duì)來(lái)自臺(tái)日美系廠商的巨大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

  下半年行情如何,成都、上海CEF電子展見(jiàn)分曉

  9月即將在成都舉辦的中國(guó)(成都)電子展以及11月在上海舉辦的第76屆中國(guó)電子展將從西到東,掃描兩個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)帶,如實(shí)地反映中國(guó)供應(yīng)商和采購(gòu)者的“心情”指數(shù)。為您觀察中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì),以及為企業(yè)的未來(lái)的產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展準(zhǔn)確判斷提供行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。

  據(jù)悉,本屆中國(guó)(成都)電子展的展館面積達(dá)11000平方米,將有400家企業(yè)參展,行業(yè)觀眾和買(mǎi)家人數(shù)將超過(guò)12000名。展覽主題定位在“展示面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案”。在半導(dǎo)體和方面,匯集了泰科電子、ROHM半導(dǎo)體、歐姆龍、村田制作所、太陽(yáng)誘電等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè),國(guó)內(nèi)的泉州火炬、常州堅(jiān)力、銀河電器、常州常捷、寧波晨翔、寧波高正、創(chuàng)意電子、上海永星、密勒電氣、廣東科信、索爾半導(dǎo)體、國(guó)巨等知名廠商紛紛與歐美日巨頭同臺(tái)競(jìng)技,展現(xiàn)自己的獨(dú)特風(fēng)采。

  看來(lái),對(duì)于下半年的行情,業(yè)界還是普遍表現(xiàn)出樂(lè)觀的態(tài)度,以積極的心態(tài)做好準(zhǔn)備,迎接各大分析機(jī)構(gòu)描繪的美好前景。有數(shù)字顯示,到2012年我國(guó)智能手機(jī)的市場(chǎng)份額將占國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的40%,將帶動(dòng)SIM卡的封裝、電聲器件、傳感器件、PCB等上游產(chǎn)業(yè)受益;根據(jù)有關(guān)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè),到2011年,相關(guān)的嵌入芯片、傳感器、無(wú)線射頻的“智能物件”數(shù)目可能超過(guò)1萬(wàn)億個(gè)。另外還有以及高鐵建設(shè)等都給功率器件、被動(dòng)元件帶來(lái)極大機(jī)會(huì)。

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