英特爾兩項(xiàng)新技術(shù)降低芯片及主板功耗

　  近日，英特爾公司首席技術(shù)官Justin Rattner宣稱(chēng)，該公司致力于通過(guò)兩種新型設(shè)計(jì)制造技術(shù)提高晶體管功耗效率，同時(shí)降低計(jì)算機(jī)主板的功耗。

　　在日前舉行的2006年DesignCon大會(huì)上，Rattner發(fā)表演講稱(chēng)，兩項(xiàng)技術(shù)其中一項(xiàng)將為CPU以及高速緩存提供專(zhuān)門(mén)的電源，另一項(xiàng)是將調(diào)壓器整合到晶體管上以提高效率。 

　　2003年，英特爾開(kāi)始采用90納米制程生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，該公司同時(shí)意識(shí)到必須減少增長(zhǎng)迅速的功耗。Rattner表示，2004年初Prescott Pentium 4處理器上市，該芯片性能最高時(shí)功耗超過(guò)100瓦。他說(shuō)，“我們當(dāng)時(shí)以為終將生產(chǎn)出功耗達(dá)200瓦的處理器產(chǎn)品。”。與之前的制造工藝相比，90納米技術(shù)容易產(chǎn)生更大的漏電流，這也使得90納米芯片在進(jìn)行計(jì)算處理時(shí)的發(fā)熱情況相當(dāng)嚴(yán)重。 

　　英特爾因此不得不放棄此前專(zhuān)注提高芯片速度的策略，轉(zhuǎn)向低功耗設(shè)計(jì)以及高效率制造技術(shù)。英特爾計(jì)劃于今年晚些時(shí)候完全轉(zhuǎn)向新型芯片生產(chǎn)構(gòu)架，盡可能地減少功耗。Rattner說(shuō)，“我們現(xiàn)在正在考慮平臺(tái)的功耗問(wèn)題，而CPU外觀(guān)相當(dāng)完美?！?nbsp;

　　Rattner稱(chēng)，英特爾正就單獨(dú)為處理器提供電源進(jìn)行試驗(yàn)，根據(jù)該計(jì)劃，CPU和高速緩存將擁有各自專(zhuān)門(mén)的電源。這將便于設(shè)計(jì)者移除為這些組件提供電能的集成電路，解放主板空間，消除多余功耗源。 

　　另外一種方法是在芯片上整合調(diào)壓器，以減少主板上芯片組以及其它組件的功耗，數(shù)字調(diào)壓器更容易反應(yīng)需求電壓的變化。據(jù)了解，英特爾首次討論此項(xiàng)計(jì)劃是在去年8月份舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上。