7月半導體制造裝置日產(chǎn)北美產(chǎn)合計三個月上升至1.34

　　日本和北美生產(chǎn)的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結(jié)果，兩者之和的BB比連續(xù)三個月上升，達到了1.34.

　　首先，由日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)提出的日本生產(chǎn)制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷售額(均為三個月移動平均值的暫定值，下同)如下：BB比為比上月增加0.13個百分點的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬日元，銷售額為比上月增加2.3%的821億6800萬日元。另外，2010年6月的確定值分別為1.40、1125億1200萬日元以及802億8800萬日元，與暫定值相同。

　　其次，國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)提出的北美生產(chǎn)制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷售額(均為三個月移動平均值的暫定值，下同)如下：BB為比上月增加0.05個百分點的1.23,訂單額為比上月增加5.9%的18億3220萬美元，銷售額為比上月增加1.8%的14億9330萬美元。另外，2010年6月的確定值分別為1.18、17億2980萬美元以及14億6620萬美元，而暫定值為1.19、16億8470萬美元以及14億2140萬美元。

　　綜合上述，將匯率假定為90日元/美元的計算結(jié)果是：2010年7月日本和北美生產(chǎn)的制造裝置合計的BB比為比上月增加0.08個百分點的1.34,訂單額為比上月增加8.2%的32億2550萬美元，銷售額為比上月增加2.0%的24億630萬美元。其中，BB比自2010年4月以來連續(xù)三個月上升，超過了近期峰值--2010年1月的1.29。