沖刺！智能手機(jī)

　　相比于擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的功能手機(jī)、跑得搖搖晃晃但余威猶在的上網(wǎng)本、在外圈跟得若即若離的電子書(shū)閱讀器以及從后方加速?zèng)_來(lái)的平板電腦，倒是智能手機(jī)恰似閑庭信步，在移動(dòng)通信終端的賽跑中已經(jīng)扮演了太久的低調(diào)黑馬。

　　而當(dāng)這場(chǎng)漫長(zhǎng)的賽跑跨入2010年的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，智能手機(jī)的出色天資和驚人后勁才更加鮮明地展現(xiàn)出來(lái)。無(wú)論是在全球還是中國(guó)市場(chǎng)，更強(qiáng)大的芯片、開(kāi)放的操作系統(tǒng)以及更為大眾化的終端正為其注入無(wú)窮動(dòng)力，推動(dòng)著智能手機(jī)漸次加速、全力沖刺。

　　智能手機(jī)熱潮洶涌

　　支持高級(jí)操作系統(tǒng)的智能手機(jī)早已超越以往的企業(yè)應(yīng)用范疇，正快速地向大眾市場(chǎng)滲透。市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)1.72億部，年增長(zhǎng)率為23.8%， 因此，不少業(yè)內(nèi)人士將2009年定義為“智能手機(jī)年”。然而，真正的熱潮才剛剛襲來(lái)。

　　據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告，2010年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬(wàn)部，占手機(jī)總發(fā)貨量的19%。該研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Informa的數(shù)據(jù)同樣佐證了智能手機(jī)處于高速增長(zhǎng)期——目前全球每5部手機(jī)中有一部是智能手機(jī)，而到2012年，五分之一將變?yōu)槿种唬疵?部手機(jī)中就有一部是智能手機(jī)。

　　而在中國(guó)等新興市場(chǎng)，3G建設(shè)的方興未艾更是為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)變革式的增長(zhǎng)。易觀國(guó)際最新數(shù)據(jù)顯示：2010年上半年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷量已達(dá)2405萬(wàn)部。超過(guò)去年全年2164.2萬(wàn)部的銷量規(guī)模，預(yù)計(jì)今年全年銷量將突破4000萬(wàn)部。——在近日揭曉的中國(guó)電信3G手機(jī)聯(lián)合招標(biāo)中共有66家廠商的243款手機(jī)投標(biāo)，智能手機(jī)為64款占26.4%。面對(duì)此繁榮局面，中國(guó)電信總經(jīng)理王曉初仍“志存高遠(yuǎn)”，表示希望下半年推出的CDMA天翼手機(jī)中“有一半以上是EV-DO智能手機(jī)”。

　　芯片成為主戰(zhàn)場(chǎng)

　　相比于傳統(tǒng)功能手機(jī)在屏幕尺寸、外觀設(shè)計(jì)、電池續(xù)航能力等方面的白熱化比拼，智能手機(jī)由于承載了更多強(qiáng)大功能與豐富應(yīng)用，對(duì)其運(yùn)算處理性能和移動(dòng)連接能力的要求更為突出，而芯片作為其核心驅(qū)動(dòng)力，也就無(wú)可爭(zhēng)議地成為提升智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)差異化的主戰(zhàn)場(chǎng)。

　　高通公司的7xxx系列和8xxx系列(即Snapdragon)芯片針對(duì)不同細(xì)分市場(chǎng)的智能手機(jī)，是業(yè)內(nèi)最前沿的高集成度解決方案。該平臺(tái)已經(jīng)成為各家智能手機(jī)廠商的最熱選擇，為市場(chǎng)上絕大多數(shù)的Android和Windows智能手機(jī)提供支持。例如，MSM7201A就廣泛應(yīng)用于諸多Android智能手機(jī)中，特別是HTC的多款GPhone產(chǎn)品和摩托羅拉的CLIQ等。

　　Snapdragon則是目前最受業(yè)界矚目的高頻低功耗芯片平臺(tái)系列。數(shù)據(jù)顯示，截至目前已有140余款已面市或尚在設(shè)計(jì)中的終端應(yīng)用了Snapdragon平臺(tái)，這些領(lǐng)先終端產(chǎn)品為消費(fèi)者帶來(lái)了1GHz芯片支持下的全新移動(dòng)通信體驗(yàn)，已經(jīng)成為超高端手機(jī)的新主流?；赟napdragon的明星手機(jī)包括HTC的HD2、EVO、Desire等、宏碁的neoTouch和Liquid A1、LG的eXpo、索尼愛(ài)立信的X10，以及聯(lián)想的樂(lè)Phone等。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，HTC新款智能型手機(jī)由于搭載高通Snapdragon平臺(tái)，反應(yīng)比預(yù)期熱烈，繼2009年出貨約50萬(wàn)部Snapdragon手機(jī)后，今年將至少賣(mài)出1200萬(wàn)部。

　　不過(guò)，核心硬件的競(jìng)賽中是永遠(yuǎn)沒(méi)有終點(diǎn)的。隨著越來(lái)越多終端產(chǎn)品擠上1GHz快車道，終端廠商對(duì)更強(qiáng)大芯片的需求愈加迫切，這也催動(dòng)著芯片廠商進(jìn)一步提升芯片能力。今年6月，高通公司宣布其首批雙CPU Snapdragon芯片組已出樣，目前推出的兩款Snapdragon雙核芯片均擁有兩顆增強(qiáng)CPU內(nèi)核，速度高達(dá)1.2GHz。而采用1.5GHz的第三代Snapdragon的終端也即將在年內(nèi)推出市場(chǎng)。