沖刺！智能手機(jī)

　　相比于擁有先發(fā)優(yōu)勢的功能手機(jī)、跑得搖搖晃晃但余威猶在的上網(wǎng)本、在外圈跟得若即若離的電子書閱讀器以及從后方加速沖來的平板電腦，倒是智能手機(jī)恰似閑庭信步，在移動通信終端的賽跑中已經(jīng)扮演了太久的低調(diào)黑馬。

　　而當(dāng)這場漫長的賽跑跨入2010年的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，智能手機(jī)的出色天資和驚人后勁才更加鮮明地展現(xiàn)出來。無論是在全球還是中國市場，更強(qiáng)大的芯片、開放的操作系統(tǒng)以及更為大眾化的終端正為其注入無窮動力，推動著智能手機(jī)漸次加速、全力沖刺。

　　智能手機(jī)熱潮洶涌

　　支持高級操作系統(tǒng)的智能手機(jī)早已超越以往的企業(yè)應(yīng)用范疇，正快速地向大眾市場滲透。市場調(diào)研公司Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)1.72億部，年增長率為23.8%， 因此，不少業(yè)內(nèi)人士將2009年定義為“智能手機(jī)年”。然而，真正的熱潮才剛剛襲來。

　　據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告，2010年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長了43%，達(dá)6000萬部，占手機(jī)總發(fā)貨量的19%。該研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為運(yùn)營商提高購機(jī)補(bǔ)貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動了全球智能手機(jī)市場的快速發(fā)展。Informa的數(shù)據(jù)同樣佐證了智能手機(jī)處于高速增長期——目前全球每5部手機(jī)中有一部是智能手機(jī)，而到2012年，五分之一將變?yōu)槿种?，即?部手機(jī)中就有一部是智能手機(jī)。

　　而在中國等新興市場，3G建設(shè)的方興未艾更是為智能手機(jī)市場帶來變革式的增長。易觀國際最新數(shù)據(jù)顯示：2010年上半年國內(nèi)智能手機(jī)銷量已達(dá)2405萬部。超過去年全年2164.2萬部的銷量規(guī)模，預(yù)計(jì)今年全年銷量將突破4000萬部。——在近日揭曉的中國電信3G手機(jī)聯(lián)合招標(biāo)中共有66家廠商的243款手機(jī)投標(biāo)，智能手機(jī)為64款占26.4%。面對此繁榮局面，中國電信總經(jīng)理王曉初仍“志存高遠(yuǎn)”，表示希望下半年推出的CDMA天翼手機(jī)中“有一半以上是EV-DO智能手機(jī)”。

　　芯片成為主戰(zhàn)場

　　相比于傳統(tǒng)功能手機(jī)在屏幕尺寸、外觀設(shè)計(jì)、電池續(xù)航能力等方面的白熱化比拼，智能手機(jī)由于承載了更多強(qiáng)大功能與豐富應(yīng)用，對其運(yùn)算處理性能和移動連接能力的要求更為突出，而芯片作為其核心驅(qū)動力，也就無可爭議地成為提升智能手機(jī)競爭力并實(shí)現(xiàn)差異化的主戰(zhàn)場。

　　高通公司的7xxx系列和8xxx系列(即Snapdragon)芯片針對不同細(xì)分市場的智能手機(jī)，是業(yè)內(nèi)最前沿的高集成度解決方案。該平臺已經(jīng)成為各家智能手機(jī)廠商的最熱選擇，為市場上絕大多數(shù)的Android和Windows智能手機(jī)提供支持。例如，MSM7201A就廣泛應(yīng)用于諸多Android智能手機(jī)中，特別是HTC的多款GPhone產(chǎn)品和摩托羅拉的CLIQ等。

　　Snapdragon則是目前最受業(yè)界矚目的高頻低功耗芯片平臺系列。數(shù)據(jù)顯示，截至目前已有140余款已面市或尚在設(shè)計(jì)中的終端應(yīng)用了Snapdragon平臺，這些領(lǐng)先終端產(chǎn)品為消費(fèi)者帶來了1GHz芯片支持下的全新移動通信體驗(yàn)，已經(jīng)成為超高端手機(jī)的新主流?；赟napdragon的明星手機(jī)包括HTC的HD2、EVO、Desire等、宏碁的neoTouch和Liquid A1、LG的eXpo、索尼愛立信的X10，以及聯(lián)想的樂Phone等。據(jù)臺灣媒體報(bào)道，HTC新款智能型手機(jī)由于搭載高通Snapdragon平臺，反應(yīng)比預(yù)期熱烈，繼2009年出貨約50萬部Snapdragon手機(jī)后，今年將至少賣出1200萬部。

　　不過，核心硬件的競賽中是永遠(yuǎn)沒有終點(diǎn)的。隨著越來越多終端產(chǎn)品擠上1GHz快車道，終端廠商對更強(qiáng)大芯片的需求愈加迫切，這也催動著芯片廠商進(jìn)一步提升芯片能力。今年6月，高通公司宣布其首批雙CPU Snapdragon芯片組已出樣，目前推出的兩款Snapdragon雙核芯片均擁有兩顆增強(qiáng)CPU內(nèi)核，速度高達(dá)1.2GHz。而采用1.5GHz的第三代Snapdragon的終端也即將在年內(nèi)推出市場。