MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

　　MVP在9月8日在2010年臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導(dǎo)體、封裝和微電子自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺(tái)北世貿(mào)中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進(jìn)封裝與檢測(cè)館內(nèi)的臺(tái)灣實(shí)密科技集團(tuán)D1148號(hào)展位。

　　近三年內(nèi)銷售超過140臺(tái)Ultra 850G的業(yè)績(jī)已經(jīng)確立了MVP作為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)軍供應(yīng)商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業(yè)領(lǐng)先的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)工具系統(tǒng)中的最新成員。這一系統(tǒng)整合了封裝、模具、微電子等工序來提供全面的模具測(cè)量、球柵陣列結(jié)構(gòu)檢測(cè)以及三維檢測(cè)。與此同時(shí)，Ultra 850G使用特殊的二維及三維組合技術(shù)，也能夠?yàn)榻z焊、線弧高度提供檢測(cè)。將分辨率、高可重復(fù)性作為關(guān)鍵因素，Ultra 850G 能夠提供1um像素規(guī)格的檢測(cè)精度。

　　Ultra 850G 在其平臺(tái)中整合了MVP的簡(jiǎn)單使用編程工具和進(jìn)程控制分析工具。來自MVP這一技術(shù)上的整合在低成本使用的條件下，為用戶提供了缺陷檢測(cè)、進(jìn)程控制與檢測(cè)最為完美的組合。

　　850G現(xiàn)在擁有自主裝載及卸載的額外特殊功能.就這些功能配置的選項(xiàng)方面包含Jedec trays and strip handling.