2010年臺灣半導體設備成長104%

　　SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產業(yè)預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。

　　Gartner月初上調2010年全球半導體產值預測，預估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010年的半導體產值預估，成長率約達30%。

　　這波強勁的市場成長表現(xiàn)不僅使得今年第二季的全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下歷年新高，達到2,365百萬平方英寸，也將持續(xù)帶動晶圓廠的相關投資，7月的半導體設備訂單出貨比(BBRatio)達到1.23，設備訂單的金額(三個月平均)更創(chuàng)下9年來最高紀錄，達到18.3億美元。

　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast Report最新數(shù)據(jù)，2010年前段晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)可望較去年成長130%，達360億美元，且成長力道將延續(xù)到明年。臺灣在前段晶圓廠的投資在2010年及2011年都將維持全球第一，2010年的投資更將突破100億美金的水平，占全球總支出近30%。