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智能手機(jī)帶動(dòng)需求 3G芯片明年競爭激烈

作者: 時(shí)間:2010-09-20 來源:中國IC網(wǎng) 收藏

  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道 3G業(yè)務(wù)未來幾年將呈現(xiàn)爆炸性成長,3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競逐新焦點(diǎn),業(yè)內(nèi)人士表示,高通目前在3G仍具有絕對領(lǐng)先地位,不過近期諾基亞即將推出的N8智能型手機(jī)當(dāng)中,已開始采用博通芯片,甚至聯(lián)發(fā)科下一代3.5G芯片及晨星第一代明年年中都會(huì)推出,明年市場的競爭將會(huì)更加激烈。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/112880.htm

  研究機(jī)構(gòu)Wireless Intelligence便指出,由于智能型手機(jī)及移動(dòng)寬頻需求量大增,全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人,而3G用戶數(shù)與去年同期年相較更成長30%。Wireless Intelligence更進(jìn)一步預(yù)估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億人左右,到時(shí)候?qū)⒄既蛞苿?dòng)電話總用戶數(shù)的42%。

  由于3G接下來將主導(dǎo)整個(gè)移動(dòng)通信市場,業(yè)界傳出,近期諾基亞將推出的N8智能型手機(jī)當(dāng)中,處理器部分的供應(yīng)商為德州儀器與IC設(shè)計(jì)大廠博通,由于蘋果iPhONe芯片供應(yīng)商英飛凌近期才被英特爾以高達(dá)14億美元購并,市場甚至傳出,由于英特爾的介入,蘋果第五代iPhone芯片供應(yīng)商可能轉(zhuǎn)向高通,整個(gè)市場的版圖明年勢必出現(xiàn)重大變化。

  業(yè)內(nèi)人士表示,由于智能型手機(jī)帶動(dòng)的3G風(fēng)潮將在明年出現(xiàn)爆發(fā)性成長,除了國外芯片大廠將重兵集中在3G外,目前在2G具有絕對領(lǐng)先地位聯(lián)發(fā)科,新的3G芯片也正加緊腳步當(dāng)中。

  聯(lián)發(fā)科表示,第二代WCDMA 3.5G芯片將在明年第1季度推出,而下一款支持Android平臺(tái)的最新3.5G WCDMA芯片MT6573,講在明年年中推出。

  業(yè)內(nèi)人士表示,在中國、印度和巴西在3G頻道陸續(xù)開通后,市場預(yù)期新興國家對于3G的需求成長將扮演關(guān)鍵性的角色,根據(jù)統(tǒng)計(jì),去年中國工業(yè)和信息部所核發(fā)的3G牌照過后不久,中國移動(dòng)、中國電信和中國聯(lián)通在中國投入了共約236億美元的資金建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò),工信部也預(yù)測,中國3G使用者在今年將從1500萬人成長到6000萬人。



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