走進(jìn)高交會電子展：ELEXCON 2010十大看點

　　本屆高交會電子展重點展示了應(yīng)用在智能電網(wǎng)、LED、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的元器件、材料和設(shè)備等，基美、日精電氣、君耀電子、金升陽科技、杰瑞特科技、金華電子等廠商都將攜此類技術(shù)與產(chǎn)品競相亮相，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、開關(guān)式三端穩(wěn)壓器、高頻平面變壓器等。

　　看點六：環(huán)保節(jié)能低功耗，綠色主題經(jīng)久不衰

　　貼合全球當(dāng)前的綠色理念，電子業(yè)界始終把握環(huán)保、節(jié)能、低功耗的主旋律。本屆高交會電子展上眾多廠商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類型產(chǎn)品和技術(shù)。例如，在元器件展區(qū)，結(jié)合新能源汽車市場國家政策及全球汽車廠商紛紛推出混動、純動車的步伐，深圳市日精電氣技術(shù)有限公司此次借高交會電子展之際，推出了其在新能源領(lǐng)域電動汽車EV、HEV、電驅(qū)控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器，日精DC LINK大容量薄膜電容已經(jīng)在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風(fēng)等汽車推廣。

　　此外，上文中提及的村田尖端技術(shù)結(jié)晶“村田頑童”也是以“綠色環(huán)保”為開發(fā)理念，通過利用村田最新的節(jié)省能源技術(shù)、傳感技術(shù)和通信技術(shù)，開發(fā)了能夠提高電子設(shè)備綠色度的電子元件，并把這些元件安裝在他的身上，命名為2010年版“環(huán)保型村田頑童”

　　值得一提的是，在太陽能光伏領(lǐng)域，PCB組裝焊接及周邊設(shè)備制造商勁拓利用其自身技術(shù)優(yōu)勢打破了國外企業(yè)在SMT設(shè)備與太陽能光伏設(shè)備上的壟斷，推動中國太陽能電池生產(chǎn)焊接設(shè)備進(jìn)入產(chǎn)業(yè)上游的裝備制造領(lǐng)域，此次，勁拓攜其相關(guān)產(chǎn)品登上高交會電子展這一重要舞臺。

　　看點七：從封裝技術(shù)到終端產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)LED解決方案

　　由于材料與封裝技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效能在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達(dá)到適用于大規(guī)模通用半導(dǎo)體照明的地步。半導(dǎo)體照明有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達(dá)到以上性能的關(guān)鍵技術(shù)。

　　本屆高交會電子展，不但有來自深圳塑镕、創(chuàng)意電子、森陽流體自動化、新澤谷機(jī)械等LED產(chǎn)業(yè)鏈的各級廠商攜LED 專用電容、LED驅(qū)動IC、在線式LED全自動點膠機(jī)、散裝LED插件機(jī)等新品新技術(shù)登臺亮相，主辦方創(chuàng)意時代更特別邀請了來自香港科技大學(xué)的李世瑋教授開辦“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創(chuàng)造更多的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會……

　　看點八：熱議3G，智能手機(jī)等移動終端應(yīng)用備受青睞

　　在去年的高交會電子展上，出現(xiàn)了不少為3G建網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施提供配套元器件、材料和設(shè)備的展臺，而今年展出更多的，卻變成了為智能手機(jī)、平板電腦等移動終端提供配套的展品。

　　在3G時代，智能手機(jī)等移動終端除了會更加小型化、薄型化之外，還面臨著更高傳輸速度、更大功耗和更多運(yùn)算量等問題，與之對應(yīng)的，本屆高交會電子展上我們可以看到村田、TDK、太陽誘電、羅姆、基美、松下電工等國際廠商都展出了更輕薄、更高速率、更高效率的電子元器件以滿足3G時代移動終端的需求。同期舉辦的第七屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF2010)、手機(jī)創(chuàng)新設(shè)計大會(CMKC2010)也同樣針對智能手機(jī)制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢、混載實裝技術(shù)、人機(jī)接口、語音通信和操控體驗、存儲器解決方案等話題進(jìn)行了深入討論。

　　從這一系列展覽和論壇的變化也可以看出，在3G網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)備鋪遍中國之后，手機(jī)等移動終端市場出現(xiàn)了新的趨勢——智能手機(jī)取代傳統(tǒng)手機(jī)成為新的增長點，更多的平板電腦、MID、電子書等移動終端市場也開始啟動。

　　看點九：新老應(yīng)用結(jié)合，嵌入式控制技術(shù)雙向制勝

　　一直以來，嵌入式控制技術(shù)都廣泛的應(yīng)用于包括工業(yè)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等在內(nèi)的各個領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機(jī)等新興應(yīng)用的興起，嵌入式控制技術(shù)也煥發(fā)了新的生命力。本次2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會上，嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)＜冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團(tuán)股份有限公司MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云等，與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內(nèi)的業(yè)內(nèi)眾多知名廠商齊聚一堂，不但為與會聽眾帶來了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當(dāng)前大家最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能手機(jī)等控制技術(shù)新興應(yīng)用進(jìn)行了探討。

　　看點十：創(chuàng)新、創(chuàng)意、創(chuàng)造與軟實力

　　與以往重點講述電子設(shè)備的基礎(chǔ)功能設(shè)計與完善、制造技術(shù)與材料工藝不同，今年的論壇更多關(guān)注提升企業(yè)軟實力的領(lǐng)域，如創(chuàng)新產(chǎn)品的構(gòu)思和落實、精益制造與精益創(chuàng)造、產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計和人機(jī)交互、軟件開發(fā)及與軟硬件的協(xié)調(diào)設(shè)計、設(shè)計的可制造性等。

　　如在CMMF2010上，除了全FPC移動終端實裝、01005元件混載實裝等技術(shù)工藝的介紹，破壞性創(chuàng)新理論、面向未來的手機(jī)制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)戰(zhàn)略性規(guī)劃、手機(jī)DFX設(shè)計、精益創(chuàng)造、質(zhì)量管理都成為了嘉賓們關(guān)注的焦點;CMKC2010更是特別開設(shè)了android系統(tǒng)解析與開發(fā)工作坊、手機(jī)工業(yè)設(shè)計沙龍等兩個重量級環(huán)節(jié)，亞太Android領(lǐng)域框架開發(fā)聯(lián)盟總架構(gòu)師高煥堂、《大富翁》開發(fā)者柯博文、著名android開發(fā)者盧育圣共同為關(guān)注android發(fā)展的人講述了更多市場機(jī)會，天宇I(lǐng)D/MD總監(jiān)朱宏源、酷派設(shè)計總監(jiān)陳銘鏞、ONTIM設(shè)計總監(jiān)陳澤業(yè)與心雷設(shè)計總裁駱歡則就手機(jī)設(shè)計與情感融合、手機(jī)設(shè)計思維方式和實現(xiàn)方法、設(shè)計團(tuán)隊協(xié)作和管理等問題貢獻(xiàn)了自己的經(jīng)驗。