金價上漲 半導體也看中銅制程

　　金價大漲，半導體業(yè)的國際整合組件大廠(IDM)逐漸無法承受，日月光主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導體(ST)決定自本月起導入銅制程，為日月光歐洲客戶首次展開降低成本的行動。

　　由于國際金價長期看漲，日月光財務長董宏思日前在法說會強調，國外客戶導入銅制程的腳步會持續(xù)加速，日月光會加速擴充銅打線機臺，今年第四季銅打線機臺數(shù)雖僅小增，但全年預估會達到4,000臺，明年預估可擴增逾至7,000臺。

　　封測雙雄日月光及硅品在銅制程擴充競賽，在今年第三季達到最高峰。日月光日前在法說會公布，至第三季止，銅打線機數(shù)量已達3,500臺，營收達8,100萬美元，營收占比為12%，預估第四季會小量增加達到4,000臺，單月營收可望達到1億美元，營收占比有機會達到15%。

　　硅品今年也積極布局銅制程，硅品董事長林文伯日前強調，今年進行打線機臺汰舊換新，包括蘇州及臺灣淘汰1,150臺，明年上半年還要增購680臺銅打線機;至于銅制程的營收占比，第三季銅制程占整體集團打線營收約10%、達3,200萬美元，其中臺灣區(qū)單月占臺灣打線營收約8.6%，蘇州廠則占當?shù)卮蚓€營收約34%，未來這個比率將續(xù)攀升。

　　董宏思透露，目前日月光銅制程的客戶有108家，還有105家正進行認證，其中歐洲客戶自第四季開始導入，預料明年日月光在銅制程進展將有驚人的成長。

　　硅品強調，到明年第二季底前，硅品會建置完成新的打線機臺，預估整體打線機中約85%可進行金、銅制程，大幅提升接單彈性。硅品目前有48家客戶導入銅制程。