全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見(jiàn)性。

　　GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(zhǎng)期以來(lái)的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計(jì)劃的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊(duì)，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH 和 Si2聯(lián)手，共同指導(dǎo)并參與該項(xiàng)計(jì)劃。

　　今年，GSA在多場(chǎng)全球性行業(yè)展會(huì)上發(fā)表了諸多有關(guān) 3D IC 的學(xué)術(shù)報(bào)告，提高了3D IC技術(shù)的認(rèn)知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設(shè)計(jì)自動(dòng)化與測(cè)試學(xué)術(shù)會(huì)議(DATE)中， GSA成功舉辦了一次3D教程會(huì)議，吸引了歐洲40多家系統(tǒng)與IC 的設(shè)計(jì)師以及EDA代表。DAC期間，GSA 3D IC會(huì)議共招待了大約100名與會(huì)者。GSA還在美國(guó)西部半導(dǎo)體展(SemiCon West)和GSA新機(jī)遇展會(huì)上舉行了其他研討會(huì)和座談會(huì)。此外，Reiter還為GSA論壇、《Future Fab》雜志撰寫(xiě)了多篇評(píng)論，并獲邀為Yole Développement公司11月刊《Micronews》發(fā)表一篇有關(guān)2.5與3D技術(shù)對(duì)比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI 加速創(chuàng)新大會(huì)上參與了3D專家小組的評(píng)審活動(dòng)，并將于今年11月份的慕尼黑IEEE 國(guó)際3D系統(tǒng)集成會(huì)議(3DIC)上進(jìn)行壁報(bào)展示。

　　GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內(nèi)存大會(huì)上進(jìn)一步推進(jìn)該計(jì)劃。2011屆會(huì)議的主題將是"內(nèi)存與邏輯集成和3D IC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)"。

　　GSA總裁Jodi Shelton說(shuō)，"GSA意識(shí)到，半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨著威脅整個(gè)行業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)之一-IC與系統(tǒng)的功率損耗快速增加。我們的成員在不斷回顧2D SOC一路走來(lái)的歷程，并探索何時(shí)采用何種方式和程序才能過(guò)渡到一種新范式以繼續(xù)滿足廣大客戶的需求。這就是GSA 3D IC計(jì)劃為何如此關(guān)注強(qiáng)化客戶對(duì)該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和重要性認(rèn)知度的原因。"

　　為加快高產(chǎn)能EDA工具和流程的開(kāi)發(fā)與推廣進(jìn)度，GSA于2008年5月成立了EDA利益團(tuán)隊(duì)以對(duì)長(zhǎng)期市場(chǎng)需求進(jìn)行分析，團(tuán)隊(duì)成員包括來(lái)自EDA供應(yīng)商、半導(dǎo)體公司、制造商、IC設(shè)計(jì)服務(wù)商、研究機(jī)構(gòu)和其他行業(yè)組織的代表。此外，該團(tuán)隊(duì)還就EDA供應(yīng)商如何與客戶和合作伙伴合作充分滿足這些需求提供建議。2009年初，該團(tuán)隊(duì)決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速興起的3D IC技術(shù)。作為第一個(gè)步驟，他們?cè)O(shè)計(jì)了一套簡(jiǎn)要的調(diào)查問(wèn)卷，旨在充分了解行業(yè)利用該技術(shù)的計(jì)劃，以及對(duì)工具和流程的需求。

　　Reiter說(shuō)："無(wú)線行業(yè)力推3D IC堆棧技術(shù)，使其能夠彌補(bǔ)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在電源和空間限制上的不足。同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)、圖形和計(jì)算機(jī)設(shè)備用戶需要3D IC技術(shù)滿足下一代的帶寬與性能需求。各種系統(tǒng)和IC設(shè)計(jì)商計(jì)劃加緊合作，以在3D IC堆棧中融入異種處理技術(shù)。"

　　GSA將繼續(xù)與其他組織合作以促進(jìn)3D IC生態(tài)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)并確定協(xié)同作用，從而發(fā)展規(guī)模經(jīng)濟(jì)。目前，已經(jīng)有多家領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商跨越了傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)技術(shù)，在企業(yè)中推廣實(shí)施三維技術(shù)的重要優(yōu)勢(shì)。GSA希望幫助全行業(yè)快速向3D IC技術(shù)過(guò)渡，使其以低成本適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域，并提高早期采用者的投資回報(bào)率。

　　3D IC計(jì)劃包括成立3D IC工作組。工作組每?jī)蓚€(gè)月會(huì)面一次。如有意向參加，請(qǐng)聯(lián)系KrISten Pillans，郵箱：kpillans@gsaGLobal.org。