Tensilica、Virage Logic和中芯國(guó)際合作

合作協(xié)議的簽署有助于Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核在中國(guó)推廣

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約證券交易所代碼：SMI；香港恒生股市代碼：0981.HK)、Virage Logic公司(納斯達(dá)克交易代碼：VIRL)和Tensilica公司宣布合作協(xié)議，將共同提供Tensilica公司最新推出的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核。該系列處理器硬核將通過(guò)Virage Logic公司經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IPrima Foundation™ 平臺(tái)IP實(shí)現(xiàn)，并面向中芯國(guó)際的0.13微米工藝技術(shù)。合作三方皆表示希望Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核獲得關(guān)注，尤其在中國(guó)市場(chǎng)，集成每個(gè)硬核的速度及Tensilica公司極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格模式將對(duì)廣大客戶極具吸引力。
中芯國(guó)際總裁兼CEO張汝京博士表示，“Tensilica公司最新推出的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核在高性能和低功耗方面無(wú)疑居業(yè)界領(lǐng)先，對(duì)全世界的ASIC設(shè)計(jì)工程師都極具吸引力。通過(guò)利用Virage Logic公司的IPrima Foundation平臺(tái)IP來(lái)實(shí)現(xiàn)Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，令其更加可靠且易于制造，從而降低設(shè)計(jì)生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)及縮短整個(gè)設(shè)計(jì)周期。我們期望大量客戶關(guān)注使用這些內(nèi)核。”
Virage Logic公司總裁兼CEO Adam Kablanian表示，“我們很樂(lè)意與Tensilica公司和中芯國(guó)際共同開(kāi)發(fā)Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核。通過(guò)在我們IPrima Foundation上采用SMIC 0.13微米工藝的嵌入式存儲(chǔ)器核標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)，Tensilica公司享譽(yù)全球的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的客戶可以同時(shí)獲得高性能和低功耗的好處?！?
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示，“中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造廠商，而Virage Logic創(chuàng)造了技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP平臺(tái)，Tensilica深感榮幸可以與之合作共同提供Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核。我們特別期待中國(guó)市場(chǎng)對(duì)該系列硬核的關(guān)注，希望Tensilica超低功耗的處理器和DSP內(nèi)核以及獨(dú)一無(wú)二的Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核能夠非常適應(yīng)中國(guó)迅速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)公司的需求?！?
根據(jù)合作協(xié)議，中芯國(guó)際將為需要低功耗、高性能處理器和DSP內(nèi)核的公司提供全套設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，包括將Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)處理器硬核合并到設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中。
合作帶來(lái)的硬核解決方案將令系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司用最少的集成成本，經(jīng)過(guò)加速的集成時(shí)間及較低的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，來(lái)使用中芯國(guó)際的低成本代工廠工藝。一個(gè)硬化的內(nèi)核即一個(gè)處理器內(nèi)核完全的物理設(shè)計(jì)，它已經(jīng)完全通過(guò)測(cè)試，可以直接快速的作為一個(gè)模塊被嵌入到ASIC設(shè)計(jì)中去。設(shè)計(jì)工程師不再需要象軟核設(shè)計(jì)那樣的綜合和布局布線過(guò)程。