Multitest為高引腳數(shù)BGA應用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念

　　Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。

　　在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方面，電路板厚度通常會是一個機械結構上的瓶頸。用來減薄電路板的其他方法(如使用更細的芯線)因制造能力和性能而受限。

　　通過從PCB設計到交付的全面服務，Multitest展現(xiàn)了其自有電路板制造廠的獨特能力及其設計團隊的出色專業(yè)水平。DFM(可制造性設計)準則已經(jīng)制定，使電路板設計人員可減少信號層和必要的地線層。

　　為確保性能，LCR的設計規(guī)則已由Multitest的信號完整性團隊進行規(guī)范：反焊盤直徑、導通孔以及走線圖形已被證明對PCB性能沒有任何不利影響。