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傳富士通半導(dǎo)體將先端封裝技術(shù)移往大陸

—— 明年4月大陸生產(chǎn)將采用先端技術(shù)
作者: 時(shí)間:2010-12-02 來(lái)源:精實(shí)新聞 收藏

  據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),(FujitsuLtd.)集團(tuán)旗下子公司(FujitsuSemiconductor;原名為微電子)計(jì)劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國(guó)大陸相關(guān)公司“南通富士通微電子”,并計(jì)劃于2011年4月開(kāi)始在大陸生產(chǎn)采用的SystemLSI。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/115154.htm

  據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通半導(dǎo)體計(jì)劃移轉(zhuǎn)至大陸的為不使用金屬配線就可將半導(dǎo)體芯片直接安裝于基板上的「覆晶封裝(FlipChip)」技術(shù);富士通半導(dǎo)體也將成為首家在大陸從事不使用金屬配線技術(shù)來(lái)進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的日系廠商。通富微電成立于1997年10月,主要大股東有南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司(持股比重43.21%)和富士通(中國(guó))有限公司(28.81%)。

  富士通半導(dǎo)體前身為富士通微電子(FujitsuMicroelectronicsLtd.),為了使客戶更易于了解該公司為一家提供半導(dǎo)體產(chǎn)品/服務(wù)的公司,故于2010年4月1日正式更名為“富士通半導(dǎo)體”。

  富士通半導(dǎo)體于2009年8月底宣布和臺(tái)灣臺(tái)積電合作,攜手開(kāi)發(fā)28奈米制程技術(shù);富士通半導(dǎo)體并于09年4月底時(shí)宣布把40奈米芯片代工訂單下給臺(tái)積電。



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