華潤上華強大陣容參加2010IC設(shè)計年會

　　2010年中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會在無錫舉行，作為本次會議的白金贊助商，華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)派出了一支包括市場、銷售和設(shè)計服務在內(nèi)的陣容強大的團隊參加了此次年會，旨在加強客戶交流，深入了解市場需求，全方位展示華潤上華。

　　華潤上華市場銷售副總莊淵棋于主會場作了題為“華潤上華與您共贏中國戰(zhàn)略性新興半導體市場”的精彩演講，博得了與會者的一致認可和好評。華潤上華還在會場設(shè)置了展區(qū)，并于12月2日，在年會現(xiàn)場舉辦了一場研討會，推出華潤上華新近研發(fā)完成的新工藝平臺。

　　本次研討會的主題是“合作、增值、共贏”。華潤微電子有限公司首席執(zhí)行官兼華潤上華總經(jīng)理鄧茂松先生在致開幕詞時表示，華潤上華身處國家物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基地和半導體產(chǎn)業(yè)重點地區(qū)的無錫，致力成為新興市場的領(lǐng)導者。緊握市場脈搏，作為華潤微電子有限公司旗下負責晶圓代工業(yè)務的華潤上華已經(jīng)確立將綠色節(jié)能領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域作為未來重要發(fā)展方向，并已經(jīng)啟動資金、技術(shù)、人才等方面的準備，更加著重開發(fā)針對中國新興應用市場的工藝及設(shè)計服務平臺。最后鄧茂松感謝華潤上華所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后繼續(xù)并肩協(xié)作，共商大業(yè)，共襄盛舉，攜手共贏中國半導體的新興應用市場。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長王芹生女士出席并致辭，她表示見證了華晶到華潤微電子的轉(zhuǎn)變，肯定了華潤上華伴隨國內(nèi)客戶共同成長的歷程。她指出，在目前新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的各家企業(yè)尤應注重合作互動，建立相互依存的關(guān)系，同時在3C融合及物聯(lián)網(wǎng)時代，除了注重數(shù)字產(chǎn)品的發(fā)展外，更不能忽略模擬產(chǎn)品的開發(fā)。華潤上華模擬產(chǎn)品的銷售比重達60%，工藝最高可達0.13微米，并以其在人才、管理等方面的獨特優(yōu)勢，已與國內(nèi)眾多客戶建立了密切的合作關(guān)系。她期望華潤上華及華潤微電子其他業(yè)務板塊在半導體新興應用市場中再創(chuàng)佳績。

　　研討會上，華潤上華向來賓介紹了公司概況與運營特色，并就上華及其與華潤集團共同投資建設(shè)的8英寸廠新近發(fā)布的多款BCD及0.13微米工藝平臺作了重點介紹。華潤上華新近開發(fā)的1.0微米700V BCD工藝平臺和其與華潤集團共同投資建設(shè)的8英寸廠開發(fā)的0.25微米和0.18微米BCD工藝平臺，分別面向綠色節(jié)能產(chǎn)品的高電壓、高效能及高集成度應用。而該8英寸廠新近推出的0.13微米邏輯、模擬和射頻工藝平臺，與其原有的0.18微米技術(shù)相比，則將芯片尺寸最多縮小約50%的面積，性能提升逾50%。這些新的工藝平臺將幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和降低流片風險。

　　研討會共計吸引了兩百余位來自國內(nèi)的客戶、芯片設(shè)計工程師技術(shù)合作伙伴與供應商參與。出席會議的還有中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務副理事長、國家科技重大專項01專項總體組組長魏少軍，中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長陳賢，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江。