TMS320C6455 DSP支持串行RapidIO社群

不斷推動高帶寬互聯(lián)
 
TI 針對視頻、電信與成像基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用推出可提供 10 Gb/s 串行 RapidIO® 的TMS320C6455 DSP 樣片與新型 EVM
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門套件 (DSK)，兩款產(chǎn)品均可提供串行 RapidIO® (sRIO) 總線接口，從而在結(jié)合高性能數(shù)字信號處理和高速芯片間通信方面繼續(xù)贏得成功。TI 是全球唯一一家提供結(jié)合了sRIO 技術(shù)的 DSP 產(chǎn)品的公司?；?nbsp;TMS320C64x+™ DSP 內(nèi)核的 C6455 DSP 是上述 EVM 與 DSK 的核心組件，現(xiàn)已提供樣片。該器件將 TI 最高性能的 DSP 架構(gòu)與 sRIO 支持相結(jié)合，能夠顯著提高各種高端與多通道應(yīng)用的性能與 I/O 帶寬，這些應(yīng)用包括視頻與語音轉(zhuǎn)碼、視頻會議服務(wù)器、高清 (HD) 視頻編碼與混頻器系統(tǒng)、無線基站收發(fā)器、HD 無線電廣播、醫(yī)療成像以及照片工作室和印刷等。由于 sRIO 通過提供極低時延、高帶寬（10Gb/s 全雙工）與低引腳數(shù)連接等優(yōu)異特性消除了 IO 瓶頸，因而使系統(tǒng)性能提升了 12 倍。最新的 EVM 與 DSK 擁有簡便易用的完整多處理器 C6455 DSP 開發(fā)系統(tǒng)，能夠與第三方工具、FGPA、sRIO 開關(guān)以及具備 sRIO 的嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)通信連接。借助 C6455 EVM 或 C6455 DSK，TI 的視頻基礎(chǔ)設(shè)施、電信基礎(chǔ)設(shè)施以及影像技術(shù)客戶可立即著手未來產(chǎn)品的代碼開發(fā)工作。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/c6455pr。

在 TI 發(fā)表此次聲明的同時，RapidIO® 行業(yè)協(xié)會 (RTA) 也指出 DSP、FPGA、開關(guān)與嵌入式處理器市場的主要參與者已經(jīng)開始聯(lián)合形成強(qiáng)大的 sRIO 社群，以支持 sRIO 的開發(fā)并推動更高帶寬互連的發(fā)展。作為 RapidIO 行業(yè)的成員組織，RTA始終致力于推動 RapidIO 互連架構(gòu) (www.RapidIO.org) 的發(fā)展。該組織對 TI 推出的 TMS320C6455 評估板給予了高度評價，認(rèn)為這是串行 RapidIO 技術(shù)發(fā)展過程中一次意義重大的進(jìn)步。2005 年，TI 在 sRIO 領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，推出了業(yè)界領(lǐng)先的具備 sRIO功能的 C6455 DSP。在此情況下，TI、飛思卡爾半導(dǎo)體公司、賽靈思公司以及 Tundra 公司等各大硅芯片供應(yīng)商均推出了器件樣片，并于 2006 年 2 月 17 日舉行了小型“ Plug Fest”活動。隨著 sRIO 開發(fā)系統(tǒng)的推出，客戶可在進(jìn)行電路板設(shè)計之前開展評估，并進(jìn)行 sRIO 系統(tǒng)的原型設(shè)計。簡而言之，所有可幫助客戶構(gòu)建 sRIO 系統(tǒng)的主要系統(tǒng)元素均已準(zhǔn)備就緒。

TI 負(fù)責(zé)全球 C6000 平臺的市場營銷經(jīng)理 Danny Petkevich 指出：“2006 年是 sRIO 成為現(xiàn)實(shí)的一年，而TI 一直引領(lǐng)著該技術(shù)的發(fā)展。業(yè)界對串行 RapidIO 總線的支持正快速增長，而 C6455 EVM 與 DSK 則可幫助客戶采用 sRIO 開展多處理設(shè)計。利用 EVM 的 AMC 連接器，客戶無需進(jìn)行硬件構(gòu)建即可使所有支持 sRIO 技術(shù)的 FPGA、開關(guān)與嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)無縫連接，從而大幅提高設(shè)備向其他 sRIO 構(gòu)建塊的可擴(kuò)展性?！?nbsp;

完整的開發(fā)平臺
C6455 EVM 與 C6455 DSK 這兩款新型工具提供了包括軟硬件在內(nèi)的完整的模塊化開發(fā)平臺。C6455 DSP 評估板通過提供可連接至 AMC 小型子卡上另一顆 C6455 DSP 的 AdvancedTCA® AMC 連接器來實(shí)現(xiàn) sRIO 開發(fā)，從而為高端多處理器開發(fā)提供平臺。處理器之間可通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 AMC 連接器經(jīng) 10Gb/s 4 通道 sRIO 總線進(jìn)行通信，同時也支持與第三方 sRIO擴(kuò)展卡的連接。EVM 新增了 UTOPIA 與千兆以太網(wǎng) MAC 接口以及更多 DDR2 存儲器。此外，TI 還提供獲獎的 Code Composer Studio™ 白金版 IDE，其 DSP/BIOS 內(nèi)核可為 sRIO Message Queue API 提供支持，使客戶能在更高的抽象層次上開始設(shè)計，從而有助于加快產(chǎn)品上市進(jìn)程并更輕松實(shí)現(xiàn)便攜性。

C6455 DSP顯著提升性能與帶寬
C6455 DSP 不僅提高了性能，降低了代碼尺寸，而且還提供了更大容量的片上存儲器以及包括 sRIO總線等在內(nèi)的高帶寬集成外設(shè)。與此前的 C64x™ DSP 平臺實(shí)施方案相比，C6455 DSP 可根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計與應(yīng)用要求將性能與 I/O 帶寬提高 2 至 12 倍。

墨丘利計算機(jī)系統(tǒng)公司 (Mercury Computer Systems, Inc) 的副總裁兼高級解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Mark Skalabrin 指出：“TI 的串行 RapidIO DSP 在我們基于 AdvancedTCA 的計算平臺上實(shí)現(xiàn)了出色的性能，我們對此感到非常滿意。TI 在其 DSP 中嵌入了 RapidIO 功能，這使我們能夠設(shè)計出平衡性極佳的解決方案，以更好地滿足客戶對帶寬與處理能力的需求。”

具有廣泛兼容性的 RapidIO 互連架構(gòu)可提供高性能的分組交換技術(shù)，能夠充分滿足芯片間與主板間通信（速率超過 10 Gbps ）對可靠性與高帶寬的要求。1x sRIO 鏈接的速度足以在器件之間發(fā)送雙通道的 HD 1080i 原始視頻，4x 鏈接可以輕松地在器件間發(fā)送四通道的 HD 1080p 原始視頻，而且還有富裕帶寬。sRIO 總線可支持多種拓?fù)?，因而能更加輕松地支持多處理功能而無需集合邏輯。

供貨情況與價格
TMS320C6455 DSP 評估板與入門套件現(xiàn)已開始供貨，目前可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。DSK 與 EVM 的建議零售單價分別為 495 美元與 1795 美元。1 GHz、850 MHz 與 720 MHz 的 C6455 DSP 預(yù)量產(chǎn)試用版本器件 (TMX) 現(xiàn)已開始供貨，批量為10,000 套時，最低單價為 179 美元。

商標(biāo)
C64x+DSP、BIOS、Code Composer Studio、C6000 與 C64x 均是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)與注冊商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。