華潤上華榮獲十年“中國芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
2010年12月22日,由工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo),信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉辦的創(chuàng)“芯”十年,成就未來、2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮在天津舉行。來自36家企業(yè)的55款產(chǎn)品獲此殊榮,華潤上華被評為十年“中國芯”最佳支撐服務(wù)企業(yè)。這表明了國家及集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對華潤上華在2001-2010年間為國產(chǎn)芯片在研發(fā)、生產(chǎn)、推廣等方面提供的優(yōu)質(zhì)支撐服務(wù)予以了肯定。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/115700.htm工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華為大會(huì)致開幕詞。他講到,2010年是國務(wù)院頒發(fā)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》18號(hào)文件十周年。這期間,在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求的帶動(dòng)下,我國集成電路市場持續(xù)增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大,從2000年的186億元發(fā)展到2009年過千億元,預(yù)計(jì)2010年銷售收入達(dá)到1440億元。在市場發(fā)展的同時(shí),產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升,大生產(chǎn)工藝水平實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理,形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。
肖華強(qiáng)調(diào),“十二五”時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期,是強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、加快調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與轉(zhuǎn)型升級的攻堅(jiān)時(shí)期。作為行業(yè)主管部門,工業(yè)和信息化部將繼續(xù)會(huì)同有關(guān)部委,加快機(jī)制創(chuàng)新,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)政策,科學(xué)制定“十二五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng),結(jié)合實(shí)施科技重大專項(xiàng)和重大專項(xiàng)工程,以優(yōu)勢單位為依托,實(shí)施重大產(chǎn)品、重大工藝和新興領(lǐng)域的突破,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),著力發(fā)展設(shè)計(jì),壯大芯片制造業(yè),加快封測業(yè)技術(shù)升級,增強(qiáng)專業(yè)設(shè)備、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力。最重要的是,要整合全球的資源,加強(qiáng)技術(shù)的引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新,提升利用外資的水平,創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,共建產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈。
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