半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維

　　IC Insight公布2010 fabless 排名時(shí)，首次有13家fabless公司進(jìn)入銷售額超過10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產(chǎn)線，分別位于美國科羅拉多州,新加坡及馬來西亞。

　　同樣,在IC Insight 2010 fabless排名中，發(fā)現(xiàn)2009的fabless 銷售額相比2008年增長9.5%,這讓人覺得不可思議。眾所周知，2009年受金融危機(jī)的影響,所有行業(yè)都是下降。原來IC Insight把原本是IDM的AMD計(jì)入2009年fabless 公司的排名榜中。 AMD 2009年的銷售額為54億美元,這導(dǎo)致了09年fabless 公司總體9.5%的增長。

　　由此引起業(yè)界的重新思考,所謂fables,IDM及foundry,它們的定義究竟是什么?

　　如今來看，由于在半導(dǎo)體業(yè)新的環(huán)境下出現(xiàn)了許多邊界模糊的概念，表明在市場經(jīng)濟(jì)條件下,一切存在的都有其合理性,很難用yes or no來完全解釋。對原有定義的解釋或者重新闡述，需要時(shí)間的考驗(yàn)。

　　Fabless

　　通常定義為無晶園廠，它的硅片產(chǎn)出通過外協(xié)合作,包括與代工，或者IDM廠。但是像Avago這樣的公司自已也有小型的生產(chǎn)線。因此IC Insight給出一個(gè)量的概念，即自產(chǎn)芯片產(chǎn)值不超過其總銷售額的10%。其實(shí)現(xiàn)在的fabless可以自已作芯片設(shè)計(jì)，也可以連IC設(shè)計(jì)等都外協(xié)出去，成為產(chǎn)品的總承包商。

　　IDM

　　IDM是垂直型整合器件廠, 傳統(tǒng)概念上是從芯片設(shè)計(jì)，制造，到封裝全部由自已完成。典型的如英特爾、三星、德儀、瑞薩、英飛凌、NXP等。目前IDM呈兩極分化趨勢,超級大廠專注生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的通用型產(chǎn)品,如微處理器、動(dòng)態(tài)存儲器和閃存等。另一類走細(xì)分市場,生產(chǎn)技術(shù)非常成熟、但又具特色的產(chǎn)品。還有一個(gè)趨勢是系統(tǒng)產(chǎn)品廠商進(jìn)行品牌整合,而芯片制造廠作為它的一個(gè)子公司,生產(chǎn)專屬產(chǎn)品。

　　以下是近來半導(dǎo)體業(yè)界出現(xiàn)的一些新的業(yè)務(wù)合作模式和現(xiàn)象。

　　(一)IDM作代工

　　如2010年11月2日 英特爾公司和Achronix半導(dǎo)體公司共同宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，將使用Intel的22nm工藝生產(chǎn)線為Achronix制造高性能的FPGA可編程門陣列芯片產(chǎn)品。這是Intel首次向其他廠商開放其最先進(jìn)的制造工藝技術(shù)。換句話來說，Intel也做起了代工業(yè)務(wù)。

　　另一案例是三星為蘋果公司代工iPhone中使用的A4處理器,己早為人知。另外最近東芝也把它的SoC邏輯芯片外包給三星代工。