東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進入尾聲

　　美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務。

　　格魯斯稱，雙方的談判已經(jīng)進入到最后階段。

　　一名東芝高管則表示：“我們從去年開始就在考慮將生產(chǎn)外包給三星電子和GlobalFoundries。”

　　據(jù)媒體報道，東芝試圖通過外包28至40納米芯片的生產(chǎn)來節(jié)省研發(fā)開支，并將工程師的注意力轉向設計。

　　三星有望負責東芝傳統(tǒng)的圖形處理芯片的生產(chǎn)業(yè)務，而GlobalFoundreis則會負責高端芯片的生產(chǎn)。