蘋果或?qū)ⅰ袄C球”拋向臺積電

　　蘋果(Apple)繼傳出新一代智慧型手機iPhone5及平板電腦iPad2即將問世消息，半導體業(yè)界亦傳出向來由韓廠三星電子(SamsungElectronics)獨家代工的處理器晶片，蘋果有意轉(zhuǎn)單至臺積電投片，不僅包括目前已搭載出貨的A4處理器，亦將包括下一代A5處理器。然臺積電對此表示，不對客戶訊息作任何評論。

　　蘋果與三星向來合作緊密，iPhone 3G S系采用三星開發(fā)的安謀(ARM)Cortex-A8架構(gòu)S5PC100處理器，至于iPhone4與iPad所采用A4處理器，則與S5PC100同樣基于Cortex-A8核心，并委由三星獨家代工。另外，蘋果iPhone5手機傳將搭載新一代內(nèi)建ARMCortex-A9的A5處理器。

　　不過，由于三星推出平板電腦GalaxyTab，并開發(fā)自有處理器，與蘋果iPad正面競爭，雙方競合關(guān)系愈益復雜，半導體業(yè)界傳出蘋果因擔憂處理器設計架構(gòu)外流，遂有意轉(zhuǎn)向找臺積電為其代工下一代A5處理器。事實上，在2010年蘋果產(chǎn)品熱銷之際，因三星產(chǎn)能不足，便傳出有部分A4處理器交由臺積電生產(chǎn)，此舉可能是為蘋果下一代A5處理器代工試水溫。

　　由于蘋果iPad2將采用改良版A4處理器，A5處理器則將搭載于iPhone5，業(yè)界推估臺積電將先為蘋果小量代工改良版A4處!理器，并可望成為A5處理器獨家晶圓代工廠。

　　對于臺積電而言，由于其相當看好平板電腦與智慧型手機需求，董事長張忠謀日前在法說會上便指出，非蘋果iPad與三星GalaxyTab平板電腦將從2011年下半起飛，臺積電將供應61%邏輯晶片，至于在智慧型手機方面，臺積電則供應約45%邏輯晶片，未來占比將超過50%。

　　目前臺積電產(chǎn)能持續(xù)滿載，仍有許多客戶在排隊，其中以28奈米制程隊伍最長，而特殊應用制程對于成熟制程需求亦強勁，臺積電為因應客戶需求，積極擴充產(chǎn)能，2011年資本支出將達78億美元，主要用于擴充65、45及28奈米制程產(chǎn)能。

　　半導體業(yè)者指出，若臺積電未來為蘋果代工A4及A5處理器，勢必將需要更多產(chǎn)能支應，加上既有高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等晶片供應商擴增投片量，臺積電產(chǎn)能擴充幅度將相當可觀。

　　對于三星來說，近幾年積極在晶圓代工產(chǎn)業(yè)大展拳腳，盡管蘋果處理器被?伂欓鬲O三星重要里程碑，然而三星自有IC設計又有制造，加上擁有終端產(chǎn)品，頻與客戶正面打?qū)ε_，此種商業(yè)模式是否能在晶圓代工領域長久立足，恐怕仍是未知數(shù)。

　　半導體業(yè)者認為，臺積電定位為專業(yè)晶圓代工廠，亦極少投資IC設計公司，就是怕與客戶競爭、影響生意，盡管晶圓代工市場競爭激烈，然臺積電掌握穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，這將是英特爾與三星難與臺積電相比之處。